10月27日，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年第三季度報告，并在財報發(fā)布后舉行業(yè)績電話會，透露公司碳化硅發(fā)展情況。
在電話會上，芯聯(lián)集成表示，在今年9月完成了對芯聯(lián)越州的股權(quán)整合后，公司產(chǎn)能利用效率進一步提升。目前芯聯(lián)集成8英寸產(chǎn)線及碳化硅產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。公司碳化硅業(yè)務(wù)的成長帶動了高附加價值業(yè)務(wù)的占比提升。2025年該公司SiC MOSFET總計裝車輛目前已超過100萬臺，車規(guī)功率模塊裝車輛超200萬臺。
值得一提的是，其自主研發(fā)的8英寸SiC MOSFET器件已送樣歐美AI公司。依托此前服務(wù)歐洲車企積累的客戶服務(wù)經(jīng)驗，預(yù)計在歐美市場的渠道優(yōu)勢將加速AI服務(wù)器電源送樣產(chǎn)品的商業(yè)化落地。
公司營收方面，公告顯示前三季度該公司實現(xiàn)營業(yè)收入54.22億元，同比增長19.23%；歸屬于上市公司股東的凈虧損4.63億元，同比減虧32.32%。單季度來看，第三季度實現(xiàn)收入19.27億元，同比增長15.52%，環(huán)比增長9.38%；歸母凈利潤虧損2.92億元。今年第二季度該公司凈利潤短暫轉(zhuǎn)正，實現(xiàn)1194.95萬元。
圖片來源：芯聯(lián)集成
業(yè)績展望方面，芯聯(lián)集成認(rèn)為，隨著新能源汽車的不斷滲透、新能源行業(yè)回暖、新興行業(yè)AI和機器人的發(fā)展，功率器件、模擬IC等產(chǎn)品的整體需求不斷增長，公司持續(xù)深化與客戶在產(chǎn)品范圍和產(chǎn)品種類的合作，加速客戶導(dǎo)入。預(yù)計全年將實現(xiàn)營業(yè)收入80億元到83億元，與上年同期相比增長23%到28%；預(yù)計全年歸母凈利潤同比將持續(xù)減虧。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。