近日，蘇州晶和半導體科技有限公司（以下簡稱“晶和半導體”）宣布完成天使輪融資。本輪融資由季華璀璨投資、恒越創(chuàng)投、源慧投資、蘇州納維科技及荷塘創(chuàng)投聯合投資，具體融資金額未披露。
公開資料顯示，晶和半導體成立于2024年12月24日，是一家專注于半導體器件專用設備制造與電子專用材料研發(fā)的高新技術企業(yè)。公司致力于提供先進的半導體制造設備解決方案，并開展相關技術進出口業(yè)務。其專注于寬禁帶半導體材料異質集成與高丹裝備自主研發(fā)，核心產品聚焦第一至四代半導體的常溫鍵合設備，致力于打造全球領先的異質材料集成技術平臺。
公司致力于構建“設備-工藝-服務”三位一體的商業(yè)模式，通過提供定制化鍵合裝備解決方案和配套工藝開發(fā)技術服務，打造異質集成國產裝備標桿。
公司自主研發(fā)的金剛石基GaN晶圓常溫鍵合系統(tǒng)，創(chuàng)新性地解決了金剛石、GaN、SiC等高熱導材料鍵合過程中的熱膨脹系數失配、界面熱阻高和良率低等關鍵技術難題，其性能指標達到國際先進水平。
2025年5月，公司還向國家知識產權局申請了一項名為“一種金剛石的拋光方法、低表面粗糙度的金剛石和應用”的專利，公開號為CN120533550A。該專利通過在金剛石的粗糙面上形成硬度小于金剛石的待處理層后再進行拋光，突破了傳統(tǒng)金剛石研磨拋光工藝的高難度和高成本瓶頸。
本次融資將主要用于晶和半導體的技術研發(fā)、產品迭代及市場拓展。投資方對晶和半導體的技術實力和市場前景表示高度認可，并期待通過此次合作，共同推動半導體產業(yè)的發(fā)展。
（集邦化合物半導體整理）
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