當(dāng)前，科技浪潮已將我們帶至一個智能與信息交匯的變革原點(diǎn)。AI、大數(shù)據(jù)分析、以及邊緣計算等核心技術(shù)，正以前所未見的規(guī)模和效率，驅(qū)動著全球科技產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)深刻的轉(zhuǎn)型與飛躍。
每一次技術(shù)革新，每一項產(chǎn)品突破，無不鐫刻著全球科技領(lǐng)域精英的智慧光芒與非凡成就。
11月27日，由TrendForce集邦咨詢主辦的“2026十大科技市場趨勢預(yù)測暨TechFuture Awards 2025（2025科技未來大獎）”成功舉辦。TrendForce集邦咨詢現(xiàn)場發(fā)布了“2026十大科技市場趨勢預(yù)測”，領(lǐng)域涵蓋了晶圓代工、存儲器、AI服務(wù)器、第三代半導(dǎo)體、儲能、AI機(jī)器人等重點(diǎn)科技領(lǐng)域，剖析關(guān)鍵領(lǐng)域動態(tài)，挖掘數(shù)據(jù)與洞察AI閉環(huán)下的“隱形機(jī)遇”，為行業(yè)發(fā)展提供前瞻指引。
同時，TrendForce集邦咨詢從在技術(shù)創(chuàng)新、商業(yè)落地、市場推動等維度出發(fā)，向行業(yè)推薦一批為科技產(chǎn)業(yè)帶來突出成就的杰出企業(yè)。本次TechFuture Awards 2025為這些杰出企業(yè)遞上了屬于他們的榮譽(yù)！
下面揭曉“TechFuture Awards 2025”的獲獎名單！
臺灣積體電路制造股份有限公司
《AI整合制造標(biāo)桿獎》
作為全球先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，臺積電憑借革命性的CoWoS技術(shù)，已成為驅(qū)動AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的核心戰(zhàn)略支柱。臺積電構(gòu)建了適配全球AI芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商的全場景先進(jìn)封裝解決方案矩陣，尤為關(guān)鍵的是，面對AI浪潮引發(fā)的空前需求激增，臺積電積極落實(shí)大規(guī)模CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張。這一系列技術(shù)革新與產(chǎn)能升級，為全球AI算力生態(tài)的規(guī)模化擴(kuò)張筑牢了堅實(shí)根基，有力引領(lǐng)了半導(dǎo)體整合制造行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展方向。
企業(yè)代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
三星半導(dǎo)體
高性能存儲領(lǐng)航獎
作為全球存儲產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)航企業(yè)，三星以技術(shù)深耕賦能容量與性能雙突破，構(gòu)建起覆蓋移動終端與 AI 算力場景的高端存儲矩陣。依托持續(xù)迭代的技術(shù)實(shí)力與全球化布局，三星精準(zhǔn)錨定市場需求，以高性能高容量產(chǎn)品引領(lǐng)行業(yè)升級，賦能全球海量數(shù)據(jù)的極速處理與高效流通。
企業(yè)代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
Solidigm 思得
液冷存儲技術(shù)先鋒獎
在數(shù)據(jù)中心面臨功耗與散熱瓶頸的時代背景下。Solidigm率先推出全球首款支持?jǐn)?shù)據(jù)中心直連式冷板冷卻（DLC）的企業(yè)級SSD，該產(chǎn)品巧妙地引入了單面直觸芯片液冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對 PCIe 5.0 極致性能下熱負(fù)載的高效管理。這一創(chuàng)新不僅解決了高密度環(huán)境中的散熱難題，更通過卓越能效顯著提升了AI/ML、HPC等工作負(fù)載的算力與存儲密度，為未來數(shù)據(jù)中心奠定了可持續(xù)運(yùn)營的堅實(shí)基礎(chǔ)。
企業(yè)代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
長江存儲科技有限責(zé)任公司
閃存可靠性突破獎
長江存儲憑借其獨(dú)創(chuàng)的 Xtacking? 架構(gòu)，不僅確立了公司在3D NAND閃存技術(shù)競爭中的戰(zhàn)略高地，更以革命性的效能突破，重新定義了QLC在可靠性和數(shù)據(jù)耐久度上的行業(yè)基準(zhǔn)。最新一代 Xtacking? 4.0 架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了超高能效比與QLC在可靠性和數(shù)據(jù)耐久度的進(jìn)一步提升，為未來AI智算中心存力建設(shè)注入了強(qiáng)勁的前沿競爭力，為高性能固態(tài)存儲長效穩(wěn)定運(yùn)行提供了可靠性保障。
企業(yè)代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
KIOXIA 鎧俠
年度存儲杰出創(chuàng)新獎
面對AI訓(xùn)練場景PB級數(shù)據(jù)存儲與高吞吐量核心訴求，鎧俠從芯片制造和封裝堆疊等技術(shù)入手，創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)容量突破，發(fā)揮第八代BiCS Flash高密度、高效能的優(yōu)勢，率先推出LC9 245.76TB NVMe SSD 產(chǎn)品，其單盤位濃縮數(shù)十塊存儲設(shè)備的超強(qiáng)性能，搭配雙端口設(shè)計與多規(guī)格兼容特性，大幅簡化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、降低部署功耗與TCO。該產(chǎn)品已在大規(guī)模AI服務(wù)器集群落地，為LLM訓(xùn)練、多模態(tài)數(shù)據(jù)湖等場景提供高可靠支撐，獲市場廣泛認(rèn)可。
企業(yè)代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
Sandisk 閃迪
閃存技術(shù)革新獎
2025年，閃迪以技術(shù)突破重塑閃存性能邊界，創(chuàng)新性推出新型存儲解決方案。依托 BiCS技術(shù)與CBA晶圓鍵合工藝，其通過專有堆疊方案攻克超低晶粒翹曲難題，實(shí)現(xiàn)16層晶粒堆疊的高效配置。秉持開放標(biāo)準(zhǔn)理念，閃迪聯(lián)合 SK 海力士制定行業(yè)規(guī)范并組建技術(shù)顧問委員會，在降本增效中推動閃存技術(shù)生態(tài)升級，彰顯革新引領(lǐng)力。
企業(yè)代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
華為技術(shù)有限公司
《AI服務(wù)器卓越貢獻(xiàn)獎》
作為中國 AI 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者，華為以 “鯤鵬通算 + 昇騰智算” 雙引擎筑牢核心根基。2025 年昇騰 910B/910C 芯片釋放卓越算力，搭配鯤鵬平臺高效內(nèi)存調(diào)度能力破解通算高耗難題，構(gòu)建起國產(chǎn) AI 服務(wù)器核心底座。2026 年昇騰 950 系列將深化芯片 – 系統(tǒng) – 超節(jié)點(diǎn)一體化方案，以算力池化與低時延互聯(lián)，為政企及 CSP 客戶提供高可靠支撐，以全鏈路自主創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)邁向自主可控新征程。
企業(yè)代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司
中國功率半導(dǎo)體先鋒獎
英諾賽科是全球氮化鎵工藝創(chuàng)新與功率器件制造領(lǐng)導(dǎo)者，已成為中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的重要代表。其高性能氮化鎵器件已經(jīng)廣泛用于消費(fèi)與家電、AI數(shù)據(jù)中心、新能源汽車及工業(yè)等領(lǐng)域，推動功率半導(dǎo)體邁向更高效、更智能的新時代。
企業(yè)代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
江蘇天合儲能有限公司
年度AIDC綠色能源基石獎
天合儲能在AIDC領(lǐng)域憑借“源-網(wǎng)-荷-儲-算”五維協(xié)同方案，攜手中國聯(lián)通打造了全球首個零碳數(shù)據(jù)中心——三江源綠電智算融合示范微電網(wǎng)項目，通過融合光伏、風(fēng)電、儲能與算力設(shè)施，實(shí)現(xiàn)100%綠電穩(wěn)定供應(yīng)，年供電超1000萬度。儲能系統(tǒng)提供安全、高效、智能三重保障，助力“綠電驅(qū)動AI算力”，推動“東數(shù)西算”工程，賦能數(shù)據(jù)中心綠色升級，為AIDC行業(yè)儲能業(yè)務(wù)樹立新標(biāo)桿。
企業(yè)代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
帕西尼感知科技
AI機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)獎
帕西尼在機(jī)器人觸覺感知領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破性技術(shù)進(jìn)展，15種多維觸覺感知能力、搭載自研雙模態(tài)仿生靈巧手、全球首創(chuàng)VTLA具身智能大模型，推動人形機(jī)器人在觸覺感知、精細(xì)操作與場景落地上取得重大突破，為具身智能行業(yè)發(fā)展夯實(shí)了關(guān)鍵技術(shù)根基。
企業(yè)代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
TechFuture，寓意“科技x未來”的交匯，這次頒獎典禮不僅是對這一年行業(yè)卓越表現(xiàn)的肯定，也是對整個行業(yè)勇攀高峰、持續(xù)革新精神的褒揚(yáng)，更是對未來關(guān)鍵導(dǎo)向的莊嚴(yán)宣示。希望這些優(yōu)秀企業(yè)的力量能照射更多探索者，為行業(yè)發(fā)展注入不竭的活力與生機(jī)。期待在未來，繼續(xù)攜手各位，共同繪制智能、高效、綠色的科技新藍(lán)圖。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。