2025年12月19日上午，北交所上市委員會2025 年第45次審議會議召開，審議結果為，江陰市賽英電子股份有限公司（以下簡稱“賽英電子”）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。
圖片來源：企查查截圖
賽英電子是一家專業(yè)從事陶瓷管殼和封裝散熱基板等功率半導體器件關鍵部件研發(fā)、制造和銷售的國家高新技術企業(yè)，其產(chǎn)品主要應用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導體器件，應用領域覆蓋發(fā)電、輸電、變電、配電、用電等電力系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈，在特高壓輸變電、新能源發(fā)電、工業(yè)控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等領域發(fā)揮重要作用。
業(yè)績方面，根據(jù)該賽英電子已披露的2025三季報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.383億元，同比增長38.43%，凈利潤6955萬元，同比增長31.98%。
今年8月，媒體報道賽英電子功率半導體模塊散熱基板新建生產(chǎn)基地及產(chǎn)能提升項目正式開工。該項目聚焦半導體工藝設備的研發(fā)與制造，總投資超5億元，分為兩期，建成達產(chǎn)后，將具備新增平底型散熱基板以及針齒型散熱基板的生產(chǎn)能力。項目一期計劃于明年年底建成投用。
此次IPO，賽英電子募投項目聚焦核心業(yè)務升級，2.7億元募資將主要用于功率半導體模塊散熱基板生產(chǎn)基地建設、研發(fā)中心升級及補充流動資金三大方向。其中，散熱基板生產(chǎn)基地項目達產(chǎn)后，將新增1200萬片平底型與600萬片針齒型封裝散熱基板產(chǎn)能，進一步提升該公司在核心產(chǎn)品領域的供給能力。
（集邦化合物半導體 Flora 整理）
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