7家功率半導(dǎo)體企業(yè)宣布漲價!

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 02 月 06 日 16:07 | 分類 功率

2月5日,全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正式發(fā)布漲價函,宣布自4月1日起上調(diào)功率開關(guān)與集成電路產(chǎn)品價格,覆蓋當(dāng)日起下達(dá)的所有新訂單,以及4月1日后安排發(fā)貨的未交付訂單。

據(jù)其官方告知函顯示,受人工智能專用數(shù)據(jù)中心落地部署推動,公司多款功率開關(guān)器件及集成電路產(chǎn)品需求大幅增長,出現(xiàn)供應(yīng)短缺。

同時,為滿足持續(xù)攀升的市場需求,英飛凌需追加巨額投資以提升晶圓廠產(chǎn)能,疊加原材料及基礎(chǔ)設(shè)施成本顯著上漲,內(nèi)部增效已無法獨立承擔(dān)此類成本壓力,因此決定與客戶共同分擔(dān),且已將調(diào)價幅度控制在最低水平。相關(guān)調(diào)價細(xì)節(jié)將由英飛凌專屬客戶經(jīng)理與客戶逐一溝通說明。

圖片來源:英飛凌

英飛凌的漲價動作,成為全球功率半導(dǎo)體漲價潮的重要信號。截至目前,國內(nèi)外已有多家功率半導(dǎo)體企業(yè)明確發(fā)布漲價通知或官宣調(diào)價計劃,涵蓋國際大廠與國內(nèi)本土企業(yè)。

圖片來源:集邦化合物半導(dǎo)體制圖

01、成本承壓與需求驅(qū)動成漲價核心成因

近期全球功率半導(dǎo)體企業(yè)接連漲價,并非偶然,而是行業(yè)供需格局、成本壓力及產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)共同作用的結(jié)果,其漲價邏輯與功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的特性深度綁定。

從漲價核心成因來看,首要驅(qū)動力是成本端的持續(xù)承壓,這也是貫穿全產(chǎn)業(yè)鏈的共性因素。

一方面,大宗商品價格上漲直接推高生產(chǎn)成本,如羅姆提及的金價上漲、芯控源強(qiáng)調(diào)的原材料漲價,以及封裝環(huán)節(jié)中銅、鋁等金屬材料價格攀升,其中封裝成本在中小功率器件總成本中占比高達(dá)70%-80%,受沖擊顯著。

另一方面,晶圓代工產(chǎn)能緊張推高代工成本,臺積電、三星等頭部晶圓廠逐步退出8英寸晶圓成熟制程,中芯國際、華虹等國內(nèi)代工企業(yè)則將更多產(chǎn)能傾斜至存儲芯片,導(dǎo)致功率器件代工資源緊張,市場化定價水漲船高,進(jìn)一步疊加了企業(yè)的成本壓力。

其次,需求端的結(jié)構(gòu)性增長為漲價提供了支撐。

隨著AI數(shù)據(jù)中心、新能源車、儲能、工業(yè)控制等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展,功率半導(dǎo)體的市場需求持續(xù)攀升,尤其是AI服務(wù)器的爆發(fā)式增長,成為重要的需求增量。

傳統(tǒng)服務(wù)器功率約800W,而AI服務(wù)器已普遍采用5.5kW標(biāo)配,并向12kW演進(jìn)。據(jù)行業(yè)信息,單臺功率器件價值從6-7美元躍升至30-50美元,提升近5倍,直接帶動功率開關(guān)、電源管理芯片等產(chǎn)品的需求激增,部分型號甚至出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象,為企業(yè)漲價提供了市場基礎(chǔ)。

同時,汽車電子、儲能領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展,也進(jìn)一步放大了功率半導(dǎo)體的需求缺口,支撐價格上行。

02、漲價聯(lián)動,第三代半導(dǎo)體迎發(fā)展新契機(jī)

再進(jìn)一步分析來看,對第三代半導(dǎo)體來說,功率半導(dǎo)體大廠的漲價也會對其產(chǎn)生深遠(yuǎn)且多維的影響。

目前第三代半導(dǎo)體普及的最大障礙是其高于傳統(tǒng)硅基(Si)器件的單體成本。當(dāng)英飛凌、TI等巨頭提高傳統(tǒng)硅基功率器件(如IGBT、MOSFET)的價格時,原本低廉的硅基產(chǎn)品與昂貴的SiC/GaN之間的價格差距會相應(yīng)縮小。

那么對于下游客戶(如新能源車企、服務(wù)器廠商)而言,如果硅基器件漲價,而第三代半導(dǎo)體通過規(guī)?;a(chǎn)正在降價,因此切換到高性能SiC/GaN的系統(tǒng)級性價比將大幅提升,有望加速市場從第一代向第三代切換。

其次,功率半導(dǎo)體廠商的漲價也會促使下游企業(yè)重新審視成本結(jié)構(gòu)。

雖然SiC器件本身較貴,但由于其耐高溫、高壓的特性,可以顯著減小散熱器和被動元件的體積。當(dāng)傳統(tǒng)功率器件漲價時,車企或許會傾向于使用SiC來通過減輕車重、縮減電池包容量來抵消芯片端的漲價壓力。

而在AI服務(wù)器電源市場,傳統(tǒng)硅基電源漲價會促使廠商轉(zhuǎn)向效率更高的GaN方案,以通過降低PUE(能耗指標(biāo))和減少電費開支來實現(xiàn)長期運營成本的降低。

03、結(jié)語

綜上,以英飛凌為主的功率半導(dǎo)體漲價潮,并非單一企業(yè)的成本轉(zhuǎn)嫁行為,而是行業(yè)供需失衡、成本攀升、技術(shù)迭代多重因素共振的必然結(jié)果,更是全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入結(jié)構(gòu)調(diào)整期的重要信號。

從長期來看,此次漲價潮不僅加速了國產(chǎn)硅基功率半導(dǎo)體的進(jìn)口替代進(jìn)程,更成為第三代半導(dǎo)體突破成本瓶頸、實現(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用的重要催化劑,推動行業(yè)向高效、節(jié)能、小型化的高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。

(集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理)

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