近期，格力電器碳化硅功率芯片首次亮相AWE，產(chǎn)品矩陣涵蓋碳化硅SBD晶圓及器件、碳化硅MOSFET晶圓及器件等。
格力電器介紹，目前公司正在推進碳化硅JFET，溝槽MOSFET，超結(jié)MOSFET等新一代先進SiC器件研發(fā)。
資料顯示，格力電器很早便已啟動芯片全鏈條布局，目前已經(jīng)覆蓋了設計、制造、封裝等環(huán)節(jié)。
碳化硅領域，格力電器全資子公司珠海格力電子元器件有限公司于2022年12月啟動建設亞洲首座全自動化6英寸碳化硅芯片工廠，2023年12月實現(xiàn)產(chǎn)品通線，2024年正式投產(chǎn)。
格力通過自主研發(fā)突破碳化硅芯片核心工藝，包括高溫離子注入、全自動缺陷檢測等技術，實現(xiàn)碳化硅二極管、溝槽MOS等工藝平臺，并完成AEC-Q101車規(guī)級認證，具備生產(chǎn)高可靠性家電芯片和車規(guī)級芯片的能力。
今年1月，媒體報道格力碳化硅芯片已經(jīng)裝機出貨超過200萬臺空調(diào)，可以實現(xiàn)溫度降低和能效提升。同時，格力電器總裁助理、珠海格力電子元器件有限公司總經(jīng)理馮尹對外透露，格力電器碳化硅芯片工廠在量產(chǎn)家電用碳化硅芯片后，今年光伏儲能用、物流車用碳化硅芯片也將量產(chǎn)。
問：格力的多元化一直備受關注，從手機到芯片，再到現(xiàn)在的數(shù)控機床、碳化硅芯片。你在布局這些板塊時是出于怎樣的考慮？
董明珠：本身我們就有這種想法。智能化發(fā)展是成體系的，不能靠某一個轉(zhuǎn)化器就說是智能化。我認為，更多的是要研究物與物之間的直接打通、人與物的打通。
以芯片為例，我們之所以做芯片，就是因為家電產(chǎn)品也是靠海量芯片來支撐的，并且技術的不斷升級也與芯片息息相關。如果芯片都要靠買，又何談自主創(chuàng)新？最終只能永遠跟在別人身后。所以，我們很早就啟動芯片全鏈條布局，目前已經(jīng)覆蓋了設計、制造、封裝等環(huán)節(jié)。
未來，我們的芯片用量會持續(xù)放大，最終目標是全部自主可控。只有掌握了關鍵核心技術，我們才能為全世界服務。我們不需要依靠別人，更多是希望給別人賦能，這才能體現(xiàn)企業(yè)的價值。
（集邦化合物半導體整理）
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