4月17日，國內(nèi)功率半導體企業(yè)捷捷微電發(fā)布《投資者關(guān)系活動記錄表》，正式披露因原材料價格持續(xù)高位及產(chǎn)能緊張，公司對晶閘管、防護器件、MOSFET、IGBT等主力產(chǎn)品實施調(diào)價，同時公布兩大重點產(chǎn)能項目最新進展，回應市場對成本壓力與供給能力的關(guān)切。
公告顯示，為保障正常運營與穩(wěn)定供貨，經(jīng)審慎評估，捷捷微電啟動產(chǎn)品價格調(diào)整：晶閘管受原材料漲價、產(chǎn)能緊張雙重影響小幅上調(diào)；防護類器件部分產(chǎn)品因原材料成本上升小幅漲價。其中，MOSFET產(chǎn)品受原材料價格高位運行影響，自2026年2月1日起成品價格上調(diào)10%-20%；IGBT產(chǎn)品同樣受原材料成本壓力影響，預計自2026年5月1日起成品價格上調(diào)10%-20%。公司表示，此次調(diào)價為應對持續(xù)攀升的生產(chǎn)成本，保障供應鏈穩(wěn)定與長期經(jīng)營能力。
圖片來源：捷捷微電公告截圖
產(chǎn)能建設方面，捷捷微電兩大重點項目穩(wěn)步推進?！肮β拾雽w6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線”由全資子公司捷捷半導體承建，目前處于產(chǎn)能爬坡期，已實現(xiàn)月產(chǎn)60000片，產(chǎn)品涵蓋VDMOS、FRED及高壓整流二極管芯片等，最小線寬達0.35μm，具備批量生產(chǎn)能力。南通“高端功率半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目”由捷捷微電（南通）科技承建，同樣處于爬坡階段，現(xiàn)已實現(xiàn)月產(chǎn)130000片，重點聚焦MOSFET產(chǎn)能擴充，直接緩解該產(chǎn)品線供需緊張局面。
海內(nèi)外廠商雙線并行，功率半導體迎全面漲價潮
此輪調(diào)價并非個案，全球功率半導體行業(yè)正迎來一輪由成本與需求雙重驅(qū)動的全面漲價潮，海內(nèi)外廠商形成聯(lián)動共振。
從國內(nèi)市場看，華潤微自2026年2月1日起對全系列微電子產(chǎn)品上調(diào)價格，漲幅10%起；新潔能于3月1日起對MOSFET產(chǎn)品漲價，幅度10%起；士蘭微同步于3月1日對小信號二極管、MOS類芯片等提價10%；宏微科技3月1日起對IGBT單管及模塊、MOSFET器件調(diào)價約10%。揚杰科技、東微半導等企業(yè)也相繼發(fā)布調(diào)價通知，主流產(chǎn)品漲幅集中在10%-30%區(qū)間。
國際廠商亦同步跟進，英飛凌4月1日起對功率器件與IC漲價，主流產(chǎn)品漲幅5%-15%；安森美同日對電源、工業(yè)應用相關(guān)產(chǎn)品調(diào)價；德州儀器、恩智浦等國際巨頭也紛紛加入漲價行列，部分模擬芯片產(chǎn)品漲幅高達85%。海內(nèi)外廠商同步提價，覆蓋MOSFET、IGBT、防護器件等全品類，凸顯行業(yè)成本上行與供需緊張的共性壓力。
從行業(yè)深層邏輯看，此輪漲價潮是多重因素疊加的必然結(jié)果。
成本端，半導體封裝所需的銅、銀、鈀等關(guān)鍵貴金屬價格在過去一年大幅上漲。在中小功率器件中，封裝成本占比可達50%-80%，成本壓力尤為突出。同時，8英寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，代工價格穩(wěn)步上行，設計、制造、封測全鏈條成本層層傳導，企業(yè)內(nèi)部優(yōu)化已難以完全消化。
需求端，AI服務器、新能源汽車、光伏儲能三大領(lǐng)域爆發(fā)式增長，形成強大需求支撐。單臺AI服務器對功率器件的需求量是傳統(tǒng)服務器的3-5倍，電源功率從800W提升至5.5kW以上，帶動中高壓MOSFET需求激增。新能源汽車800V高壓平臺普及與SiC滲透，使單車功率器件價值量翻倍。光伏儲能、工業(yè)控制等領(lǐng)域同步高增，多賽道共振推動行業(yè)進入”量價齊升”周期。
結(jié)語
當前，功率半導體行業(yè)正處于周期底部反轉(zhuǎn)關(guān)鍵節(jié)點，經(jīng)過2024-2025年深度去庫存，行業(yè)庫存已回歸健康水平。捷捷微電等頭部企業(yè)調(diào)價與擴產(chǎn)并舉，既通過價格調(diào)整修復盈利水平，也以產(chǎn)能擴張匹配市場增量需求。
隨著國內(nèi)IDM廠商產(chǎn)能不斷釋放、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級，行業(yè)正逐步擺脫成本擠壓，進入良性發(fā)展新階段。此輪漲價潮不僅是成本壓力的被動應對，更是行業(yè)景氣度回升、供需格局優(yōu)化的積極信號，為國產(chǎn)替代向高端化、規(guī)模化推進奠定堅實基礎。
（集邦化合物半導體 林曉 整理）
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