2026年4月15日，三菱電機在其位于日本福岡市西區(qū)的福岡功率器件工廠舉行了新廠房——“功率器件A廠房（PA廠房）”的竣工儀式。該廠房主要用于功率半導體模塊的封裝與測試，旨在提升生產(chǎn)效率，以應對市場對功率半導體不斷增長的需求。
儀式上，三菱電機半導體及功率器件事業(yè)部總經(jīng)理武見正義先生還提到了與羅姆東芝 在功率半導體業(yè)務整合方面的最新進展，強調(diào)通過合作增強企業(yè)的全球競爭力。
此前，三菱電機于2026年3月27日宣布，已與羅姆半導體、東芝、日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴公司（JIP）及TBJ控股公司簽署基本協(xié)議，就旗下半導體/功率器件業(yè)務的業(yè)務與管理整合展開磋商。
武見先生表示：“三菱電機在高壓領域、高可靠性產(chǎn)品及模塊方面擁有優(yōu)勢。我們目前的業(yè)務結(jié)構(gòu)足以支撐良好發(fā)展，但我們相信，通過與羅姆和東芝這兩家擁有我們所不具備技術的公司合作，能夠成為具備全球競爭力的企業(yè)。這也是我們宣布此次合作的原因。這并非行業(yè)重組，而是在充分考慮如何進一步提升三菱電機功率器件業(yè)務價值后做出的決定?！?/p>
“我們才剛剛開始討論，因此目前無法透露更多細節(jié)，但（三菱電機）對此反應非常積極。這或許是我們向三菱電機旗下各業(yè)務部門提供電力設備的絕佳機會?！蔽湟娤壬a充道。
（集邦化合物半導體整理）
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