9月12日，蘇州東微半導(dǎo)體有限公司（下文簡稱“東微半導(dǎo)”）在業(yè)績說明會(huì)上表示，2023年上半年SiC器件產(chǎn)品已經(jīng)通過了客戶的驗(yàn)證并可以持續(xù)出貨。其生產(chǎn)的SiC器件能夠與傳統(tǒng)的SiC MOSFET的相互替代，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.07萬元，超級(jí)硅MOSFET產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入735.43萬元，較去年同期增長了984.09%，產(chǎn)品主要應(yīng)用于高密度電源。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告《2023SiC功率半導(dǎo)體市場分析報(bào)告-Part1》分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。
與此同時(shí)，受惠于下游應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元。
source:trendforce集邦咨詢
據(jù)悉，東微半導(dǎo)成立于2008年，注冊(cè)資本6737.6367萬元，是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的半導(dǎo)體技術(shù)公司，在作為半導(dǎo)體核心技術(shù)的器件領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，專注半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新，擁有多項(xiàng)半導(dǎo)體器件核心專利。公司專注于中大功率器件應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品包括高壓超級(jí)結(jié)MOSFET、中低壓MOSFET、IGBT以及SiC器件。
東微半導(dǎo)所生產(chǎn)的產(chǎn)品批量進(jìn)入中車株洲、航嘉馳源、EnphaseEnergy等客戶，已獲得禾邁股份、首航新能源、拓邦股份、金升陽等客戶應(yīng)用，與此同時(shí)，該公司還在積極尋求海外市場的突破，以應(yīng)對(duì)不明朗的市場環(huán)境。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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