北京時間9月21日，日本半導體設備廠商國際電氣（Kokusai Electric）發(fā)布公告稱，將于10月25如在東京證券交易所上市。此次公開募股（IPO）或許是日本自2018年以來，規(guī)模最大最大的一次IPO。
據(jù)外網(wǎng)消息，有關(guān)人士透露消息，KKR的目標是以27億美元的估值上市日本國際電氣。
公司發(fā)展歷程
2000年，國際電氣、日立電子、八木天線三家企業(yè)合并成早先的日立國際電氣。國際電氣，1949年成立，從事無線通信設備與半導體制作；日立電子，1948年成立，從事無線通信設備與映像設備制作；八木天線(Yagi Antenna)，于1952年成立，擁有天線專利。
2017年12月9日私募股權(quán)集團科爾伯格-克拉維斯-羅伯茨（KKR）以每股3132日圓，斥資30億美元收購日立國際電氣（Hitachi Kokusai）半導體制造設備部門。
次年，KKR將這個部門從日立分離了出來，其接管了日立國際電氣的成膜工藝解決方案業(yè)務。獨立后的日本國際電氣主要從事薄膜沉積設備的生產(chǎn)，臺積電、三星等企業(yè)都是它的客戶。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
技術(shù)產(chǎn)品優(yōu)勢
據(jù)悉，在半導體制造的眾多工序中，該公司以影響半導體器件性能的成膜及處理（提高膜質(zhì)）工序為中心開展業(yè)務。這些工藝有兩種類型：單晶圓式和批量式，單晶圓式一次在一個晶圓上沉積薄膜，而批量式則可以一次在數(shù)十個或更多晶圓上沉積薄膜，從而產(chǎn)生高生產(chǎn)率。
日本國際電氣在批量薄膜沉積設備和單片處理設備方面得到了全球半導體器件制造商的高度評價。
其批量ALD（循環(huán)供應多種氣體的過程的原子層水平薄膜沉積方法）技術(shù)和處理（膜質(zhì)改善）技術(shù)尤為先進。
收購與上市
全球最大的半導體設備和服務供應商應用材料（Applied Materials）最早在2019年7月已經(jīng)達成了22億美元收購日本國際電氣的交易，但隨著芯片產(chǎn)業(yè)估值水漲船高，2021年1月應用材料加價59%至35億美元。2021年3月，由于中國監(jiān)管方并未及時批準交易，應用材料宣布放棄并購日本國際電氣。
在收購計劃被叫停之后，2022年KKR開始籌備日本國際電氣上市的事宜。
今年，隨著軟銀旗下芯片架構(gòu)設計公司Arm在紐約大規(guī)模IPO后，成功上市并破發(fā)，在經(jīng)濟不景氣的大環(huán)境下給投資者們來了一針強心劑。目前日本的IPO活動依然強勁，股市處于33年來的高點并且利率超低。日本國際電氣此時順著大勢公開募資上市，其實也并不令人意外。
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。