9月24日，杭州譜析光晶體半導(dǎo)體科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱“譜析光晶”）公眾號(hào)發(fā)文稱，2023年7月完成Pre-B輪融資，由物產(chǎn)中大投資、安芯投資、國(guó)證國(guó)新資本等基金組成，投資資金主要用于進(jìn)一步完善公司SiC生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域的研發(fā)投入。
據(jù)悉，譜析光晶在高溫芯片和高溫電源技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，200℃以上芯片和電源國(guó)內(nèi)唯一。
該公司已具備SIC SBD和650V-1700V SIC MOSFET的量產(chǎn)能力，已批量出產(chǎn)數(shù)款1200V、30毫歐以內(nèi)的碳化硅mosfet芯片以及獨(dú)特SMA/SMB封裝形式的SBD。
譜析光晶的系統(tǒng)級(jí)工藝能將SiC電驅(qū)系統(tǒng)和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性，在上述應(yīng)用領(lǐng)域展示出強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估2023年全球光伏裝機(jī)需求將大幅提升，新增裝機(jī)需求可達(dá)351 GW，年增 53.4%。但仍需關(guān)注全球經(jīng)濟(jì)增速放緩、高通脹等各種問題，或?qū)?dǎo)致裝機(jī)需求不如預(yù)期。
（化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Morty整理）
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