近日，碳化硅（SiC）金剛線切片機(jī)廠商高測(cè)股份和SiC長(zhǎng)晶設(shè)備企業(yè)晶升股份相繼公布了2023年度業(yè)績(jī)預(yù)告，兩家公司均預(yù)計(jì)2023年凈利潤(rùn)同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
晶升股份：2023年凈利潤(rùn)預(yù)增96.9%-125.85%
1月24日晚間，晶升股份發(fā)布的2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為6,800.00-7,800.00萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加3,346.40-4,346.40萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)96.90%-125.85%；預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為4,100.00-4,900.00萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加1,828.78-2,628.78萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)80.52%-115.74%。
關(guān)于業(yè)績(jī)變化的原因，晶升股份表示，2023年下游市場(chǎng)快速發(fā)展，公司積極豐富產(chǎn)品序列及應(yīng)用領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大，同時(shí)運(yùn)營(yíng)效率得到有效提升。
作為一家半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，在SiC功率器件市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)的大趨勢(shì)下，晶升股份業(yè)務(wù)布局持續(xù)向SiC相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域滲透。該公司于2018年開(kāi)始投入4-6英寸導(dǎo)電型SiC單晶爐研發(fā)，2019年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)產(chǎn)品銷售，產(chǎn)品于2020年開(kāi)始批量化投入SiC功率器件應(yīng)用領(lǐng)域驗(yàn)證及應(yīng)用。
在此基礎(chǔ)上，晶升股份又于2020年完成6英寸半絕緣型SiC單晶爐研發(fā)、改進(jìn)、定型；同年，該設(shè)備實(shí)現(xiàn)向天岳先進(jìn)的首臺(tái)供應(yīng)及產(chǎn)品驗(yàn)證。
在6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型升級(jí)趨勢(shì)下，晶升股份正積極推動(dòng)8英寸SiC單晶爐的成熟及推廣應(yīng)用。晶升股份8英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備目前進(jìn)展順利，已通過(guò)了客戶的批量驗(yàn)證。
技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)方面的持續(xù)突破促進(jìn)了晶升股份業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，2023前三季度，公司營(yíng)收2.40億元，同比增長(zhǎng)81.29%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)約0.43億元，同比增長(zhǎng)126.57%；歸屬于上市公司股東扣非凈利潤(rùn)約0.27億元，同比增長(zhǎng)145.75%。
高測(cè)股份：2023年凈利潤(rùn)預(yù)增82.6%-87.67%
1月23日晚間，高測(cè)股份發(fā)布的2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告顯示，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為14.4-14.8億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，預(yù)計(jì)將增加6.51-6.91億元，同比增長(zhǎng)82.60%-87.67%；公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為14-14.6億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，預(yù)計(jì)將增加6.50-7.10億元，同比增長(zhǎng)86.61%-94.61%。
關(guān)于業(yè)績(jī)變化的原因，高測(cè)股份表示，2023年公司半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、磁材及SiC等創(chuàng)新業(yè)務(wù)設(shè)備及耗材產(chǎn)品訂單穩(wěn)步增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。其中，SiC金剛線切片機(jī)訂單規(guī)模大幅增長(zhǎng)，市場(chǎng)滲透率快速提升；磁材訂單規(guī)模增長(zhǎng)迅速，市占率快速提升；半導(dǎo)體及藍(lán)寶石設(shè)備及耗材保持高市占率。
據(jù)悉，切片是SiC由晶錠轉(zhuǎn)化為晶片的第一道工序，決定了后續(xù)加工的整體良率。目前，很多SiC襯底廠商選用砂漿切割，加工效率低，生產(chǎn)成本高。相比之下，金剛線切割在大幅提升生產(chǎn)效率的同時(shí)，能夠有效降低料損和晶片加工成本。
2021年，高測(cè)股份首次將金剛線切割技術(shù)引入SiC材料切割。2022年，高測(cè)股份推出了國(guó)內(nèi)首款高線速SiC金剛線切片機(jī)GC-SCDW6500，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，基本覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產(chǎn)能需求。
隨后在2022年底，高測(cè)股份升級(jí)推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機(jī)，將金剛線切割技術(shù)引入8英寸SiC領(lǐng)域，對(duì)比砂漿切割產(chǎn)能提升118%，成本降低26%。
高測(cè)股份2023上半年財(cái)報(bào)顯示，該公司包含SiC金剛線切片機(jī)在內(nèi)的創(chuàng)新業(yè)務(wù)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.07億元，同比增長(zhǎng)40.81%。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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