2月24日，浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)舉行推進(jìn)新型工業(yè)化暨項(xiàng)目開工簽約大會，會上集中簽約開工的18個項(xiàng)目總投資超20億元，涉及半導(dǎo)體芯片、集成電路設(shè)計(jì)與組件等領(lǐng)域。
其中新簽約項(xiàng)目包含譜析光晶投資的年產(chǎn)10萬臺第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項(xiàng)目，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資1億元。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)悉，譜析光晶主要生產(chǎn)基于第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）等的驅(qū)動系統(tǒng)與模組，應(yīng)用在電動汽車電控模組等超高可靠性要求領(lǐng)域。公司具備從芯片級到模塊級再到系統(tǒng)級的優(yōu)化和生產(chǎn)能力。譜析光晶的核心技術(shù)是第三代半導(dǎo)體的獨(dú)特封裝和系統(tǒng)級優(yōu)化能力，能將SiC的電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)和模組做到小型化、輕量化，并充分發(fā)揮其高功率密度和高溫高可靠等特性，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動汽車、光儲充、航天飛行等領(lǐng)域。
據(jù)報(bào)道，譜析光晶自2020年成立以來，每年的營收增長率在300%以上，2023年公司實(shí)現(xiàn)營收8000萬元，在手訂單3億元，預(yù)期2024年?duì)I收超過2億元，計(jì)劃在2025年申報(bào)IPO。
成立至今，譜析光晶已完成多輪融資，投資方包括物產(chǎn)中大投資、安芯投資、國新國證投資、亦莊國投、脈尊資本、杭州長江創(chuàng)投、富毓投資、智匯錢潮等，融資資金都用于SiC系統(tǒng)的生產(chǎn)基地建設(shè)和SiC芯片的研發(fā)生產(chǎn)。
產(chǎn)品方面，譜析光晶已批量出產(chǎn)數(shù)款1200V、30毫歐以內(nèi)的高端SiC SBD和車規(guī)級MOS芯片。
業(yè)務(wù)方面，2023年9月25日，譜析光晶、乾晶半導(dǎo)體與綠能芯創(chuàng)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)及驗(yàn)證應(yīng)用于特殊領(lǐng)域的SiC相關(guān)產(chǎn)品，并簽訂了5年內(nèi)4.5億元的意向訂單。
隨著本次項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)，譜析光晶SiC芯片產(chǎn)能有望再上一個臺階。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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