今年以來，已有多家SiC設(shè)備相關(guān)廠商開始沖刺IPO，包括納設(shè)智能、邑文科技、芯長征、芯三代、萊普科技等。近日，又有一家SiC設(shè)備相關(guān)廠商成為其中一員。
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5月20日晚間，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下簡稱楚江新材）發(fā)布公告稱，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南頂立科技股份有限公司（以下簡稱頂立科技）擬申請向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市。目前，頂立科技北交所上市輔導工作正在按計劃推進中。至此，頂立科技已正式啟動IPO進程。
資料顯示，楚江新材專注于材料的研發(fā)與制造，業(yè)務(wù)涵蓋先進基礎(chǔ)材料和軍工新材料兩大板塊，包括精密銅帶、銅導體材料、銅合金線材、精密特鋼、碳纖維復(fù)合材料和高端裝備及新材料六大類產(chǎn)品。
背靠楚江新材，頂立科技專業(yè)從事先進新材料及高端熱工裝備研制、生產(chǎn)。目前，頂立科技主要產(chǎn)品有碳及SiC復(fù)合材料熱工裝備、高端真空熱處理系列裝備、粉末冶金系列熱工裝備、新材料、霧化制粉裝備。
熱工裝備業(yè)務(wù)方面，頂立科技主要熱工裝備產(chǎn)品包括碳陶熱工裝備、先進熱處理熱工裝備等。其中，碳陶熱工裝備主要是CVD等第三代半導體在內(nèi)的半導體相關(guān)設(shè)備以及半導體行業(yè)用陶瓷材料燒結(jié)爐等。
新材料業(yè)務(wù)方面，其新材料產(chǎn)品包括金屬基3D打印材料及制品、半導體表面沉積材料等，主要是圍繞第三代半導體SiC、GaN單晶生長所需的“四高兩涂”。
其中，四高包括高純碳粉（其純度將直接影響SiC粉純度）和高純SiC粉（用于碳化硅長晶）。目前，高純碳粉國外主要生產(chǎn)商有德國西格里和美國美爾森等，國內(nèi)有頂立科技等。
兩涂包括SiC涂層和碳化鉭涂層，其中，SiC涂層石墨盤是目前單晶硅外延生長用和GaN外延生長用最好的基座之一，是外延爐的核心部件；碳化鉭涂層比裸石墨或SiC涂層石墨具有更好的耐化學腐蝕性能，是第三代半導體單晶生長和晶圓刻蝕場景中性能最好的涂層。
業(yè)績方面，楚江新材年報顯示，由于訂單充足及產(chǎn)能跟進，2023年頂立科技實現(xiàn)營收6.45億元，同比增長41.6%；實現(xiàn)營業(yè)利潤1.41億元，同比增長108.6%。
此次IPO，頂立科技募集資金主要擬投入其智能熱工裝備研發(fā)及數(shù)字化生產(chǎn)基地建設(shè)項目、金屬基3D打印制品及熱工裝備核心零部件擴產(chǎn)建設(shè)項目。（集邦化合物半導體Zac整理）
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