8月26日，據(jù)“東臺(tái)高新區(qū)”官微消息，第七屆中國(guó)國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)峰會(huì)暨低空飛行前瞻技術(shù)與市場(chǎng)峰會(huì)近日在江蘇東臺(tái)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)舉辦?；顒?dòng)期間，落戶東臺(tái)高新區(qū)的芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯華睿）車規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）舉行量產(chǎn)儀式，蔚來(lái)、積塔、英搏爾、富樂(lè)華等前后鏈對(duì)接配套的企業(yè)代表現(xiàn)場(chǎng)牽手合作。
source：東臺(tái)高新區(qū)
作為該項(xiàng)目主導(dǎo)方，芯華睿成立于2021年8月，主要產(chǎn)品涉及各類分立器件、車規(guī)級(jí)IGBT模塊等，可應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏等行業(yè)。今年6月，芯華睿完成B輪融資，投資方為英搏爾和富樂(lè)華。
在車規(guī)級(jí)功率器件及模塊領(lǐng)域，芯華睿所產(chǎn)1200V碳化硅及750V IGBT模組通過(guò)了蔚來(lái)、上汽乘用車等主流品牌汽車企業(yè)可靠性驗(yàn)證，已具備量產(chǎn)條件。
據(jù)悉，芯華睿落戶的江蘇東臺(tái)正在壯大碳化硅產(chǎn)業(yè)，除已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯華睿車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊項(xiàng)目外，近日還有另外一個(gè)車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊項(xiàng)目落地東臺(tái)高新區(qū)。
8月13日，據(jù)瑞福芯科技官微消息，瑞福芯科技總經(jīng)理周旭光與協(xié)同創(chuàng)新基金管理有限公司董事長(zhǎng)李萬(wàn)壽及總經(jīng)理丘煒雄、中科院先進(jìn)研究院中科中孵總經(jīng)理涂樂(lè)平、桉森芯（上海）微電子有限公司董事長(zhǎng)陳建璋于8月9日組成項(xiàng)目調(diào)研團(tuán)，一起就瑞福芯科技“車規(guī)級(jí)SiC半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”落地江蘇東臺(tái)高新區(qū)進(jìn)行投資實(shí)地考察。
考察后，瑞福芯科技與江蘇東臺(tái)高新區(qū)簽定了《車規(guī)級(jí)SiC半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。瑞福芯科技擬落地江蘇東臺(tái)高新區(qū)，投資10-15億元建設(shè)第二研發(fā)中心和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地，首期啟動(dòng)資金投入1億元。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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