9月9日晚間，長光華芯發(fā)布關(guān)于獲得政府補(bǔ)助的公告（以下簡稱：公告）。
公告顯示，長光華芯及全資子公司截至本公告披露之日，共獲得政府補(bǔ)助款項(xiàng)共計(jì)人民幣1127.40萬元，其中與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助1117.40萬元，與資產(chǎn)相關(guān)的政府補(bǔ)助10萬元。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
長光華芯表示，其根據(jù)《企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則第16號(hào)——政府補(bǔ)助》的有關(guān)規(guī)定，確認(rèn)上述事項(xiàng)并劃分補(bǔ)助類型，上述政府補(bǔ)助預(yù)計(jì)對(duì)其利潤產(chǎn)生一定積極影響。
根據(jù)長光華芯8月30日晚間發(fā)布的2024年半年度報(bào)告，其上半年實(shí)現(xiàn)營收1.27億元，同比下滑10.39%；歸母凈利潤-0.42億元，歸母扣非凈利潤-0.73億元。
關(guān)于業(yè)績下滑原因，長光華芯表示，由于春節(jié)前后人員波動(dòng)，出現(xiàn)產(chǎn)能瓶頸，2024年一季度僅實(shí)現(xiàn)營收0.52億元，同比減少41.91%，二季度克服相關(guān)瓶頸實(shí)現(xiàn)營收0.75億元，同比增加44.62%；科研類模塊由于生產(chǎn)難度大，出現(xiàn)產(chǎn)出不足，不能完全交付情況，導(dǎo)致收入下降，其本年加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比上升13.56%。
長光華芯主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造與銷售。目前，長光華芯已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺(tái)和2英寸、3英寸、6英寸量產(chǎn)線，應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開發(fā)。
材料方面，長光華芯構(gòu)建了GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、GaN（氮化鎵）三大材料體系，建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術(shù)和制造平臺(tái)，縱向延伸開發(fā)器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器等下游產(chǎn)品，橫向擴(kuò)展VCSEL及光通信激光芯片領(lǐng)域。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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