1月21日，上海瞻芯電子科技股份有限公司（下文簡稱“瞻芯電子”）宣布，公司已完成C輪融資首批近10億元資金交割。此次C輪融資，由國開制造業(yè)轉型升級基金領投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。
瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）晶圓廠擴產及公司運營等開支，以持續(xù)提升產品的市場競爭力，增強晶圓廠的保供能力，滿足快速增長的市場需求。
資料顯示，瞻芯電子2017年在上海成立，是一家聚焦于碳化硅半導體領域的芯片公司，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅動和控制芯片、碳化硅功率模塊產品。
source：瞻芯電子
融資方面，瞻芯電子從成立至今已完成了7輪融資，累計股權融資金額逾20億。投資方包括小米、北汽、廣汽、小鵬汽車、寧德時代、陽光電源、錦浪科技等企業(yè)。
產能方面，瞻芯電子位于浙江的碳化硅晶圓廠已于2022年交付投產，專注生產6英寸SiC MOSFET和SBD等產品。該工廠按照車規(guī)級標準設計，一期設計產能為30萬片，首批6英寸SiC MOSFET晶圓已于2022年9月成功流片。
依托該晶圓廠，瞻芯電子在2024年相繼推出了第二代650V車規(guī)級SiC MOSFET、第三代1200V SiC MOSFET、2000V SiC MOSFET和SBD等產品。
瞻芯電子表示，在過去的2024年里，公司銷售業(yè)績大幅增長100%以上，累計交付SiC MOSFET產品逾1600萬顆，SiC SBD產品逾1800萬顆，驅動芯片近6000萬顆。（集邦化合物半導體Morty整理）
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