6月26日，據(jù)福聯(lián)集成官微消息，福建省福聯(lián)集成電路有限公司（簡稱“福聯(lián)集成”）于近日宣布完成A輪融資，本輪融資由興證創(chuàng)新資本領(lǐng)投，卓勝微等多家產(chǎn)業(yè)合作伙伴跟投。融資資金將主要用于擴(kuò)充產(chǎn)能、深化化合物半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同布局。
圖片來源：福建集成電路
公開資料顯示，福聯(lián)集成成立于2015年，是福建省電子信息集團(tuán)控股的國有控股企業(yè)，專注于化合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)，覆蓋第二代（砷化鎵）和第三代（氮化鎵）半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。公司目前擁有國內(nèi)首條量產(chǎn)級6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)3000片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、衛(wèi)星通訊、國防軍工等高端領(lǐng)域。
作為福建省“增芯強(qiáng)屏”戰(zhàn)略的核心企業(yè)，福聯(lián)集成自成立以來承擔(dān)了多項國家及省部級專項項目，并獲批建設(shè)“福建省射頻與功率芯片制造工程研究中心”。公司通過與臺聯(lián)電（UMC）的技術(shù)合作，已實現(xiàn)砷化鎵HBT/pHEMT工藝的自主研發(fā)，產(chǎn)品良率穩(wěn)定在98%以上，填補(bǔ)了國內(nèi)化合物半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的空白。
本輪融資領(lǐng)投方興證創(chuàng)新資本表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)及新能源汽車市場的快速發(fā)展，化合物半導(dǎo)體需求持續(xù)增長。福聯(lián)集成作為國內(nèi)少數(shù)具備量產(chǎn)能力的化合物半導(dǎo)體代工廠，其技術(shù)積累與產(chǎn)能布局符合國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的戰(zhàn)略方向。
跟投方卓勝微等產(chǎn)業(yè)資本的加入，則體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)對福聯(lián)集成技術(shù)實力的認(rèn)可。卓勝微作為國內(nèi)射頻前端芯片龍頭企業(yè)，與福聯(lián)集成在砷化鎵器件代工領(lǐng)域存在協(xié)同空間，此次投資有望加速雙方在5G射頻芯片領(lǐng)域的聯(lián)合創(chuàng)新。
據(jù)福聯(lián)集成披露，融資資金將主要用于三方面：一是擴(kuò)建現(xiàn)有砷化鎵生產(chǎn)線，目標(biāo)將月產(chǎn)能提升至6000片；二是啟動氮化鎵晶圓廠建設(shè)，布局第三代半導(dǎo)體市場；三是加大研發(fā)投入，推進(jìn)更高頻段毫米波芯片及功率器件的工藝開發(fā)。
目前，化合物半導(dǎo)體市場正處于高速增長期，氮化鎵在快充、電動汽車等領(lǐng)域的滲透率亦快速提升。福聯(lián)集成通過本輪融資強(qiáng)化產(chǎn)能與技術(shù)壁壘，有望提高在化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域競爭力。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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