7月15日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭微”）發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。
圖片來源：士蘭微公告截圖
公告表示，士蘭微預(yù)計(jì)2025年1-6月實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為23,500萬元到27,500萬元，與上年同期相比，將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；預(yù)計(jì)2025年1-6月實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為24,000萬元到28,000萬元，與上年同期相比，將增加11,380.50萬元到15,380.50萬元，同比增加90.18%到121.88%。
士蘭微表示，2025年上半年，士蘭微持續(xù)加大對(duì)大型白電、汽車、新能源、工業(yè)、通訊和算力等高門檻市場(chǎng)的拓展力度，公司總體營(yíng)收保持了較快的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
此外，其子公司士蘭集成5、6吋芯片生產(chǎn)線、子公司士蘭集昕8吋芯片生產(chǎn)線、重要參股企業(yè)士蘭集科12吋芯片生產(chǎn)線均保持滿負(fù)荷生產(chǎn)， 盈利水平進(jìn)一步改善。公司子公司成都士蘭（包括成都集佳）功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線積極擴(kuò)大產(chǎn)出，盈利水平保持穩(wěn)定。
公開資料顯示，士蘭微成立于1997年，總部位于杭州，2003年于上海證券交易所上市。士蘭微多年來專注于硅半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造和封裝，其特色工藝平臺(tái)包括高壓集成電路、功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器等，尤其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，產(chǎn)品涵蓋 IGBT、SiC MOSFET、IPM（智能功率模塊）等核心器件。
近年來，士蘭微在汽車電子、新能源等高端市場(chǎng)加速突破，車規(guī)級(jí)IGBT模塊已批量供貨比亞迪、吉利等車企，SiC產(chǎn)品進(jìn)入?yún)R川、零跑等供應(yīng)鏈，成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代的核心力量。
此前7月初，士蘭微宣布其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目（一期）首臺(tái)設(shè)備提前搬入。該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將極大提升士蘭微碳化硅芯片制造能力，進(jìn)一步鞏固其在中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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