6月28日,據(jù)韓媒報道,意法半導體(ST)將從明年第三季度開始將其碳化硅(SiC)功率半導體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率,以具有競爭力的價格向市場供應SiC功率半導體。
意法半導體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者...  [詳內(nèi)文]
意法半導體2025年碳化硅將全面升級為8英寸 |
作者 huang, Mia | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 01 日 14:17 | | 分類: 企業(yè) |