總投資超350億,安意法、士蘭微8英寸碳化硅項目最新進展

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 01 月 03 日 17:20 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)

隨著碳化硅產(chǎn)業(yè)8英寸轉(zhuǎn)型持續(xù)深入,各類進展令人目不暇接。近日,國內(nèi)又有2個大項目披露了最新進度情況,總投資額超過了350億人民幣。

安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅項目預(yù)計2月底實現(xiàn)通線投產(chǎn)

近日據(jù)西永微電園官微消息,在西部(重慶)科學(xué)城微電園,安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項目正在進行最后的設(shè)備安裝調(diào)試。隨著設(shè)備的調(diào)試完成,預(yù)計到2025年2月底,生產(chǎn)線將通線并開始投片生產(chǎn),并將在三季度末實現(xiàn)大規(guī)模的批量生產(chǎn)。

安意法8英寸碳化硅項目

soruce:西永微電園

據(jù)悉,這條8英寸碳化硅襯底和晶圓制造線,投產(chǎn)后將為新能源汽車、電力網(wǎng)、鐵路運輸?shù)阮I(lǐng)域提供基于碳化硅的產(chǎn)品。

安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅項目是三安光電和意法半導(dǎo)體在重慶合資建設(shè)的8英寸碳化硅芯片廠,該項目預(yù)計投資總額達32億美元(約233.6億人民幣),規(guī)劃年產(chǎn)8英寸碳化硅車規(guī)級MOSFET功率芯片48萬片,預(yù)計將于2028年全面達產(chǎn)。

隨著安意法半導(dǎo)體項目建成投產(chǎn),有助于滿足新能源汽車市場日益增長的碳化硅功率器件產(chǎn)品需求,三安光電也有望借助該項目進一步加強車用碳化硅細分領(lǐng)域布局。

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目預(yù)計2026年一季度試生產(chǎn)

1月2日,據(jù)廈門日報消息,士蘭微旗下士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目又有新進展。目前該項目一期正在進行上部結(jié)構(gòu)施工,預(yù)計將在2025年一季度封頂,四季度末初步通線,2026年一季度進行試生產(chǎn)。

據(jù)悉,該項目總投資120億元,總建筑面積23.45萬平方米,分兩期建設(shè)。其中,一期項目總投資70億元,達產(chǎn)后年產(chǎn)42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片。兩期全部建成投產(chǎn)后,將形成年產(chǎn)72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力。

碳化硅芯片目前已被廣泛應(yīng)用在新能源汽車、光儲充、軌道交通以及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域,其中,新能源汽車是當(dāng)前碳化硅芯片最大規(guī)模的應(yīng)用市場。士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目建成后,一方面有助于提升士蘭微碳化硅芯片制造能力,另一方面可以滿足國內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求,并有望向更多應(yīng)用領(lǐng)域提供碳化硅芯片產(chǎn)品。

國內(nèi)廠商加速進擊8英寸

當(dāng)前,國內(nèi)外碳化硅相關(guān)廠商正在將更多資源向8英寸細分領(lǐng)域傾斜,尤其是部分國際功率器件大廠,紛紛拿出了8英寸發(fā)展規(guī)劃。

其中,英飛凌位于馬來西亞居林的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠一期項目已啟動運營,預(yù)計2025年可實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn);安森美位于韓國富川的碳化硅晶圓廠計劃于2025年完成相關(guān)技術(shù)驗證后過渡到8英寸生產(chǎn);羅姆預(yù)計在2025年量產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓;三菱電機位于日本熊本縣正在建設(shè)的8英寸碳化硅晶圓廠將于2025年11月開始運營。

不難看出,2025年以及2026年將是全球8英寸碳化硅芯片廠試產(chǎn)以及量產(chǎn)爬坡的關(guān)鍵年,而國內(nèi)的安意法以及士蘭微8英寸碳化硅芯片項目等也將在同一時間段和全球多座8英寸碳化硅晶圓廠一起推動8英寸碳化硅時代的到來。

受國內(nèi)外功率器件廠商8英寸碳化硅晶圓廠良好的發(fā)展形勢帶動,國內(nèi)碳化硅相關(guān)企業(yè)似乎加快了進軍8英寸的腳步。在2024年末,在碳化硅材料、器件、設(shè)備等各個細分領(lǐng)域,國內(nèi)企業(yè)紛紛傳出關(guān)于8英寸的喜訊。

在材料領(lǐng)域,金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā),通過了行業(yè)專家驗證;超芯星完成了新廠房的整體搬遷,接下來將開啟8英寸碳化硅單晶襯底的批量化生產(chǎn)。

在器件領(lǐng)域,安意法和士蘭微兩個投資額超百億的8英寸碳化硅芯片項目披露了投產(chǎn)時間表,將在未來與海外一眾8英寸碳化硅芯片廠同臺競技。

在設(shè)備領(lǐng)域,中導(dǎo)光電成功獲得國內(nèi)功率半導(dǎo)體頭部客戶的8英寸碳化硅晶圓缺陷檢測設(shè)備訂單,進一步推動了8英寸碳化硅設(shè)備的國產(chǎn)化進程。

國內(nèi)有著規(guī)模最大的碳化硅應(yīng)用市場,產(chǎn)業(yè)鏈條也正在持續(xù)完善,疊加各類產(chǎn)投基金的支持,假以時日,國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)將完成從追趕到超越的轉(zhuǎn)變。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Zac)

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