1月3日，據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，芯聯(lián)集成與廣汽埃安于1月2日共同簽署聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室戰(zhàn)略合作協(xié)議并舉行揭牌儀式。
soruce：芯聯(lián)集成
按照協(xié)議，雙方共建的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將圍繞汽車(chē)半導(dǎo)體開(kāi)展從工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造，到終端應(yīng)用的研究與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，共同解決車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用難題，強(qiáng)化汽車(chē)半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈建設(shè)，快速推進(jìn)產(chǎn)品迭代與創(chuàng)新，從而提升雙方在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
此前在2024年10月9日，據(jù)芯聯(lián)集成官微披露，芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車(chē)型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來(lái)幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬(wàn)輛新能源汽車(chē)上。
通過(guò)共建實(shí)驗(yàn)室，芯聯(lián)集成與廣汽埃安從商業(yè)合作層面拓展至技術(shù)合作層面；通過(guò)共同研發(fā)，有利于芯聯(lián)集成與廣汽埃安實(shí)現(xiàn)雙方技術(shù)與市場(chǎng)資源的融合，實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。
目前看來(lái)，碳化硅功率器件廠(chǎng)商與車(chē)企合作，可分為多種模式，包括直接供應(yīng)產(chǎn)品、攜手技術(shù)研發(fā)等。
其中，碳化硅廠(chǎng)商直接向車(chē)企供應(yīng)成熟的碳化硅產(chǎn)品，能夠通過(guò)大批量供貨以幫助車(chē)企快速實(shí)現(xiàn)相關(guān)車(chē)型量產(chǎn)上市；而涉及共同研發(fā)技術(shù)和產(chǎn)品的合作，盡管合作周期延長(zhǎng)，但有助于實(shí)現(xiàn)碳化硅車(chē)用產(chǎn)品定制化開(kāi)發(fā)，進(jìn)而更好地匹配車(chē)用需求。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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