長光華芯扭虧、芯導科技并購,功率半導體釋放兩大信號!

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 02 月 12 日 16:19 | 分類 產業(yè) , 企業(yè)

2026年2月,長光華芯與芯導科技相繼披露了2025年業(yè)績動態(tài):前者受益于高功率激光業(yè)務回暖實現(xiàn)扭虧為盈,后者則在披露科創(chuàng)板首份年報的同時啟動重大資產重組。兩家公司的最新動向,折射出當前功率半導體賽道在技術突破與產業(yè)鏈整合層面的最新演進。

1、長光華芯:高功率激光業(yè)務驅動業(yè)績修復

2月11日,長光華芯發(fā)布2025年業(yè)績快報。2025年全年長光華芯實現(xiàn)營業(yè)收入4.68億元,同比增長71.81%;歸屬于母公司股東的凈利潤為1952.26萬元,較上年同期成功實現(xiàn)扭虧為盈。

圖片來源:長光華芯公告截圖

從財務數(shù)據(jù)分析,長光華芯的業(yè)績反轉主要得益于其在高功率半導體激光領域的持續(xù)深耕。作為工業(yè)激光器及光通信模塊的核心元器件供應商,公司在2025年有效抓住了下游應用市場的復蘇機遇。

一方面,主營業(yè)務基本盤穩(wěn)固。憑借技術積累與產品性能優(yōu)勢,長光華芯進一步拓展了下游應用市場,高功率半導體激光系列產品銷售收入實現(xiàn)顯著增長,成為公司營收大幅提升的核心支撐。

另一方面,戰(zhàn)略性新興業(yè)務開始兌現(xiàn)業(yè)績。長光華芯前期在光通信、激光傳感等領域的研發(fā)、人才及產線投入在2025年進入收獲期。特別是在光通信領域,相關布局逐步落地,產品與解決方案開始為營業(yè)收入帶來新的增長點。

2、芯導科技:營收結構分化,啟動產業(yè)鏈并購

作為科創(chuàng)板首家披露2025年年報的企業(yè),芯導科技的業(yè)績表現(xiàn)呈現(xiàn)出明顯的結構性分化特征。年報顯示,芯導科技2025年實現(xiàn)營收3.94億元,同比增長11.52%;歸母凈利潤為1.06億元,同比下降4.91%。

圖片來源:芯導科技公告截圖

業(yè)界認為,細分產品線的表現(xiàn)解釋了#芯導科技 “增收不增利”的原因。在功率器件板塊,芯導科技實現(xiàn)收入3.61億元,同比增長13.94%,顯示出分立器件在特定應用領域的韌性。

功率IC板塊,芯導科技實現(xiàn)收入3309.98萬元,同比下降9.41% 。以消費電子為主要市場的功率IC領域,在2025年依然面臨較大的價格競爭與去庫存壓力。

芯導科技在發(fā)布年報同日公布了重組草案,擬通過發(fā)行可轉換公司債券及支付現(xiàn)金的方式收購吉瞬科技100%股權及瞬雷科技17.15%股權,交易總對價為4.03億元。

根據(jù)公告,本次交易支付方式包括現(xiàn)金對價1.27億元及可轉債對價2.76億元,并擬配套募集資金不超過5000萬元。標的公司瞬雷科技主要從事瞬態(tài)浪涌防護器件、硅整流二極管、MOSFET等功率器件的研發(fā)、生產和銷售。

此次收購的戰(zhàn)略意圖明顯:一方面,通過整合瞬雷科技的產品線,芯導科技將進一步完善其在防護器件及MOSFET領域的矩陣;另一方面,此舉有助于公司加快在下游市場的布局,通過外延式并購在激烈的存量博弈中擴大市場份額。

2026年功率半導體市場釋放兩大信號

通過長光華芯與芯導科技這兩份最新的成績單,我們能看到2026年國內功率半導體市場的一些端倪:

其一,2025年的行業(yè)復蘇并非普惠式增長,而是呈現(xiàn)出極強的結構性特征。長光華芯的業(yè)績爆發(fā),驗證了光通信、工業(yè)激光等高壁壘、高附加值賽道的景氣度回升。芯導科技功率IC業(yè)務的下滑,則折射出消費類電子市場的復蘇依然脆弱,同質化競爭激烈。對于功率半導體企業(yè)而言,能否切入汽車電子、AI服務器電源、光模塊等高增長細分領域,已成為決定業(yè)績增速的關鍵變量。

其二,“單打獨斗”變難,并購成為新選擇。芯導科技在發(fā)布年報的同時推出重組草案,這是一個非常典型的行業(yè)信號。在存量競爭的市場環(huán)境下,一家公司光靠自己研發(fā)、自己賣產品,增長速度可能會變慢。通過收購像瞬雷科技這樣有互補性的公司,不僅能直接把產品線做寬,還能把盤子做大。2026年,類似的并購案可能會越來越多,大魚吃小魚、抱團取暖或許會成為行業(yè)的新常態(tài)。

結語

2025年的財報數(shù)據(jù)表明,國內功率半導體行業(yè)已告別粗放式增長,進入了依靠技術迭代與資本整合雙輪驅動的新階段。長光華芯的扭虧與芯導科技的并購,分別代表了技術升級與產業(yè)整合兩條突圍路徑。展望2026年,隨著行業(yè)集中度的進一步提升,具備核心技術壁壘與平臺化整合能力的企業(yè),有望在激烈的全球競爭中占據(jù)更有利的位置。

(集邦化合物半導體 秦妍 整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。