文章分類： 企業(yè)

ALD設備企業(yè)思銳智能完成B+輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 31 日 17:59 |
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據(jù)青松資本公眾號消息，近日，青島四方思銳智能技術有限公司（下文簡稱“思銳智能”）完成了最新一輪融資。合投機構包括中金資本、中車四方所、中車資本、石溪資本、千帆資本等知名機構。 據(jù)介紹，思銳智能主要聚焦關鍵半導體前道工藝設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供具有自主可控的核心關鍵技術的系統(tǒng)裝...  [詳內(nèi)文]

165萬只，世紀金光合資公司碳化硅功率模塊項目投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 30 日 18:00 |
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5月28日，由保定高新區(qū)與北京世紀金光半導體有限公司（以下簡稱世紀金光）共同出資設立的宇泉半導體（保定）有限公司（以下簡稱宇泉半導體）在保定高新區(qū)大學科技園科創(chuàng)分園揭牌，標志著宇泉半導體在保定高新區(qū)投資的SiC功率模塊項目正式投產(chǎn)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)保定晚報報道，宇...  [詳內(nèi)文]

GaN廠商合作案+2

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 30 日 18:00 |
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近期，GaN產(chǎn)業(yè)各類動態(tài)讓人目不暇接，涉及技術進展、新品發(fā)布、項目建設、融資并購、廠商合作等方方面面，而在近日，GaN產(chǎn)業(yè)鏈又新增兩起合作案例，這在一定程度上顯示了GaN產(chǎn)業(yè)熱度正在持續(xù)上漲。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 CGD與ITRI簽署GaN電源開發(fā)諒解備忘錄 5月30日，...  [詳內(nèi)文]

國星光電：氮化鎵器件產(chǎn)品已量產(chǎn)接單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 29 日 18:00 |
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國星光電主要從事電子元器件研發(fā)、制造與銷售，主要產(chǎn)品分為LED外延片及芯片產(chǎn)品、LED封裝及組件產(chǎn)品、集成電路封測產(chǎn)品及第三代化合物半導體封測產(chǎn)品等。 據(jù)悉，SiC和GaN等第三代半導體憑借高頻率、高溫穩(wěn)定性和低損耗特性，在新能源汽車、光儲充、工業(yè)電源等高壓高功率應用領域不斷開拓...  [詳內(nèi)文]

年產(chǎn)模組40萬個，昕感科技、尊陽電子合資項目落戶江蘇

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 29 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
5月29日，據(jù)江蘇尊陽電子科技有限公司（以下簡稱尊陽電子）官微披露，北京昕感科技有限責任公司（以下簡稱昕感科技）與尊陽電子于5月27日簽訂合資協(xié)議，成立江蘇昕陽電子科技有限公司（以下簡稱昕陽電子）。 source：尊陽電子 尊陽電子官微消息顯示，昕陽電子將聚焦于半導體功率器件及...  [詳內(nèi)文]

蘋果供應鏈生變？Coherent英國晶圓廠面臨出售

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 28 日 18:38 | | 分類: 企業(yè)
近年來，從LED到光芯片領域，蘋果公司（Apple）部分發(fā)展策略的調(diào)整以及技術的更新迭代對相關廠商產(chǎn)生了不同程度的影響，近日，又有一家廠商傳來了與之相關的新消息。 Coherent英國化合物半導體晶圓廠面臨出售 據(jù)Daily Telegraph報道，因蘋果終止供貨協(xié)議，Coher...  [詳內(nèi)文]

瞄準歐洲市場，三安半導體與Finepower簽署分銷協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 28 日 17:55 | | 分類: 企業(yè)
5月27日，德國分銷商兼工程公司Finepower GmbH宣布，公司已與三安半導體簽署了分銷協(xié)議，后續(xù)將在歐洲銷售三安的產(chǎn)品。 資料顯示，F(xiàn)inepower GmbH成立于2001年，其中國總部位于深圳，專注于電力電子的各種應用，業(yè)務包含功率MOSFET、寬帶隙器件（GaN和S...  [詳內(nèi)文]

云鎵發(fā)布650V/150A增強型GaN芯片

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 27 日 18:00 |
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據(jù)悉，在半導體工藝制程中，芯片內(nèi)阻越小，芯片面積越大，單芯片上缺點數(shù)越高，芯片的良率也會越差。對于10mΩ級別內(nèi)阻的GaN芯片，制造難度較大。而云鎵半導體近日在10mΩ內(nèi)阻GaN芯片研發(fā)方面取得了突破。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 近日，據(jù)云鎵半導體官微披露，其自主研發(fā)了650V...  [詳內(nèi)文]

工程批下線，芯聯(lián)集成8英寸SiC進入量產(chǎn)前夜

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 27 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
近年來，國內(nèi)外部分SiC廠商積極搶攻8英寸，在襯底、外延、器件、設備等環(huán)節(jié)均有成果產(chǎn)出。在此背景下，作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，芯聯(lián)集成也開始發(fā)力8英寸SiC，并在近期取得新進展。 5月27日，據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線，這意味著其8英寸SiC...  [詳內(nèi)文]

昆芯科技新品發(fā)布1200伏 14毫歐碳化硅MOS芯片和車規(guī)HPD模塊

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 27 日 11:40 |
| 分類: 企業(yè)
昆芯（上海）科技有限公司 新品發(fā)布 1200伏 14毫歐碳化硅MOS芯片及車規(guī)HPD模塊 產(chǎn)品介紹 昆芯(上海)科技有限公司近期推出自主研發(fā)的1200伏14毫歐碳化硅MOS芯片及相應1200V400A/600A碳化硅HPD模塊,并且該模塊已經(jīng)送車廠驗證。這標志著昆芯科技在高功率I...  [詳內(nèi)文]