文章分類(lèi): 企業(yè)

住友重工離子技術(shù)公司明年將推出SiC離子注入設(shè)備

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 16 日 17:55 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
5月16日,據(jù)日媒導(dǎo)報(bào),住友重工子公司—住友重工離子技術(shù)公司最早將于2025年在市場(chǎng)上推出用于碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的離子注入機(jī)。 source:住友重工離子技術(shù)公司 報(bào)介紹,離子注入設(shè)備將磷、硼等雜質(zhì)離子注入晶圓中,以改變其電特性。對(duì)于硅晶片,在離子注入后進(jìn)行熱處理以恢復(fù)...  [詳內(nèi)文]

晶盛機(jī)電1000kg級(jí)藍(lán)寶石成功問(wèn)世

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 16 日 11:28 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
晶盛機(jī)電主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體裝備、光伏裝備、材料等。材料方面,晶盛機(jī)電使用自主研發(fā)的材料制備及加工設(shè)備,逐步發(fā)展了高純石英坩堝、藍(lán)寶石材料、SiC材料、以及金剛線(xiàn)等具有廣闊應(yīng)用場(chǎng)景的材料業(yè)務(wù)。 其中,藍(lán)寶石材料因其具備強(qiáng)度大、硬度高、耐腐蝕等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于LED襯底等領(lǐng)域,LE...  [詳內(nèi)文]

SiC設(shè)備廠(chǎng)商季華恒一完成首輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 15 日 17:28 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
今年以來(lái),SiC產(chǎn)業(yè)持續(xù)火熱發(fā)展,帶動(dòng)相關(guān)廠(chǎng)商頻頻獲得融資,其中有不少新面孔。近日,繼SiC相關(guān)拋光研磨材料廠(chǎng)商盈鑫半導(dǎo)體完成首輪融資后,這家SiC設(shè)備廠(chǎng)商也官宣跟進(jìn)。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 5月11日,季華恒一(佛山)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)季華恒一)在官網(wǎng)公布,其近...  [詳內(nèi)文]

晶升股份研發(fā)出液相法碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 14 日 18:00 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
目前,PVT生長(zhǎng)工藝是國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商生長(zhǎng)SiC晶體的主流方法,液相法生長(zhǎng)技術(shù)則處于研究和開(kāi)發(fā)階段。 關(guān)于液相法SiC晶體生長(zhǎng)設(shè)備,晶升股份提前開(kāi)展了相關(guān)布局并已經(jīng)在2023年提供樣機(jī)給多家客戶(hù),隨后晶升股份協(xié)同客戶(hù)不斷進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn),進(jìn)一步提升晶體的品質(zhì)與良率。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版...  [詳內(nèi)文]

三安光電:已開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)GaN芯片技術(shù)平臺(tái)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 14 日 18:00 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
三安光電主要從事碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體新材料、外延、芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,5月13日,三安光電在投資者互動(dòng)平臺(tái)披露了其第三代半導(dǎo)體、LED、濾波器等業(yè)務(wù)最新進(jìn)展。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)GaN芯片技術(shù)平臺(tái) 關(guān)于第三代半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況,...  [詳內(nèi)文]

碳化硅廠(chǎng)商昕感科技再添戰(zhàn)略股東

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 14 日 16:34 |
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5月11日,昕感科技官微發(fā)文稱(chēng),公司已完成京能集團(tuán)旗下北京京能能源科技并購(gòu)?fù)顿Y基金戰(zhàn)略入股。 source:昕感科技 公開(kāi)資料顯示,昕感科技成立于2020年9月,聚焦于寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅(SiC)功率芯片和模塊設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及制造,并分別在江陰和深圳設(shè)有芯片器件生產(chǎn)線(xiàn)和模塊模組研發(fā)...  [詳內(nèi)文]

聚焦碳化硅,羅姆與東芝聯(lián)手深化功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 13 日 18:28 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
據(jù)外媒報(bào)道,在羅姆近日召開(kāi)的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上,公司總裁Isao Matsumoto(松本功)宣布,將于今年6月開(kāi)始與東芝在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面進(jìn)行業(yè)務(wù)談判,預(yù)計(jì)談判將持續(xù)一年左右。兩家公司旨在加強(qiáng)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全方面合作,涵蓋技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、采購(gòu)和物流等領(lǐng)域。 松本功表示:“東芝...  [詳內(nèi)文]

揚(yáng)杰科技、新潔能取得SiC、GaN相關(guān)專(zhuān)利

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 13 日 18:00 | | 分類(lèi): 企業(yè)
近日,揚(yáng)杰科技和新潔能2家第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠(chǎng)商分別取得SiC、GaN相關(guān)專(zhuān)利。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 揚(yáng)杰科技取得GaN MOSFET專(zhuān)利 天眼查資料顯示,5月10日,揚(yáng)杰科技取得一項(xiàng)“一種氮化鎵MOSFET封裝應(yīng)力檢測(cè)結(jié)構(gòu)”專(zhuān)利,授權(quán)公告號(hào)CN110749389B,申請(qǐng)日...  [詳內(nèi)文]

國(guó)內(nèi)最大碳化硅器件基地首棟建筑提前封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 13 日 14:43 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
據(jù)報(bào)道,長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目首棟宿舍樓日前提前封頂,這標(biāo)志著該項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)倒計(jì)時(shí),預(yù)計(jì)于今年6月全面封頂,明年7月投產(chǎn)。 source:中國(guó)光谷 長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目位于武漢新城中心片區(qū),由長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司出資建設(shè),總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元。 該項(xiàng)目主要聚焦于第三...  [詳內(nèi)文]

搭載1200V SiC電控,比亞迪發(fā)布海獅07EV

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 11 日 18:00 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
5月10日,比亞迪發(fā)布全新一代e平臺(tái)3.0 Evo及首搭車(chē)型海獅07EV。據(jù)悉,海獅07EV搭載的高效十二合一智能電驅(qū)系統(tǒng),全系搭載1200V SiC電控,采用23000rpm轉(zhuǎn)速電機(jī),其極速可達(dá)225km/h以上。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 在SiC模塊方面,e平臺(tái)3.0 E...  [詳內(nèi)文]