文章分類： 企業(yè)

4.2億元，蘇州納米城第三代半導體產業(yè)基地項目交付

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 03 日 9:52 | | 分類: 企業(yè)
12月29日，蘇州納米城舉行國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心研發(fā)與產業(yè)化基地項目企業(yè)總部工程的竣工暨交付儀式。 source:蘇州納米城 蘇州納米科技發(fā)展有限公司黨委書記、董事長張淑梅在致辭中表示，本次竣工的國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心研發(fā)與產業(yè)化基地項目企業(yè)總部工程隸屬獨墅湖科教...  [詳內文]

華潤微：SiC和GaN晶圓線均已穩(wěn)定量產

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，華潤微在接受調研時表示，公司目前碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）晶圓線均已穩(wěn)定量產，SiC JBS、SiC MOS性能達到國際先進水平，在工業(yè)和汽車領域為較多標桿客戶批量出貨。 據(jù)華潤微介紹，公司包含SiC MOS在內的車規(guī)級產品及模塊產品已向頭部整車廠商及汽車零部件Ti...  [詳內文]

揚杰科技取得多項SiC器件相關專利

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 17:50 |
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12月29日，揚杰科技公開“隔離柵碳化硅晶體管及其制備方法”、“一種碳化硅半導體器件及其制備方法”、“一種提升SIC功率器件短路魯棒性的結構及制造方法”等多項碳化硅（SiC）器件相關專利，申請日期均為2023年10月27日。 “隔離柵碳化硅晶體管及其制備方法”專利 天眼查資料顯示...  [詳內文]

聚能創(chuàng)芯完成1.7億融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 14:13 |
| 分類: 企業(yè)
2023年12月28日，賽微電子發(fā)布公告稱，青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司（以下簡稱：聚能創(chuàng)芯）已完成工商變更登記。 據(jù)了解，賽微電子在2023年6月曾發(fā)布公告宣布擬由多個投資方共同對聚能創(chuàng)芯進行增資2.8億元，后融資金額調整為1.7億元。目前，聚能創(chuàng)芯已完成該輪融資，融資將為聚能創(chuàng)...  [詳內文]

為盡快開展SiC項目建設，長光華芯擬轉讓半導體設備

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:26 |
| 分類: 企業(yè)
12月28日，半導體激光芯片廠商長光華芯發(fā)布公告稱，為促進旗下公司惟清半導體盡快形成產能，公司擬向惟清半導體轉讓部分設備，以用于雙方共同開展碳化硅（SiC）項目的建設。此次交易金額為9016.72萬元。 據(jù)資料顯示，惟清半導體于2023年9月成立，清純半導體持有39%股權，長光...  [詳內文]

吉利系SiC公司晶能微電子完成第三輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:25 |
| 分類: 企業(yè)
12月30日，浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）官微發(fā)文稱，公司完成 了A+輪融資。這是繼華登領投 Pre-A 輪、高榕領投A輪后，晶能微電子完成的第三輪融資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 本輪融資由溫嶺九龍匯領投，多家老股東跟投，體現(xiàn)了新老投資者對公司持續(xù)發(fā)展的支...  [詳內文]

總投資8.3億，天科合達SiC晶片二期擴產項目全面封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:24 |
| 分類: 企業(yè)
據(jù)金龍湖發(fā)布消息，12月28日，天科合達碳化硅（SiC）晶片二期擴產項目全面封頂。 source:金龍湖發(fā)布 據(jù)介紹，天科合達SiC晶片二期項目由江蘇天科合達半導體有限公司投資建設，總投資8.3億元，建筑面積約5萬平方米，購置安裝單晶生長爐及配套的多線切割機，外圓及平面磨床，雙...  [詳內文]

中瑞宏芯半導體再獲億元投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 18:24 | | 分類: 企業(yè)
根據(jù)中瑞宏芯半導體官方消息，近日，中瑞宏芯半導體正式完成過億元A+輪融資。 值得一提的是，在此前10月份，中瑞宏芯半導體還完成了由禾邁股份和納芯微聯(lián)合投資的近億元人民幣融資，所獲資金繼續(xù)用于碳化硅器件的技術研發(fā)創(chuàng)新、生產運營及市場拓展，全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半導體行業(yè)的核...  [詳內文]

本月第3次，SiC設備企業(yè)卓遠半導體再獲投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 18:22 |
| 分類: 企業(yè)
近日，江蘇卓遠半導體有限公司（下文簡稱“卓遠半導體”）獲得深投控資本財務投資。 據(jù)了解，卓遠半導體自成立以來一直專注于寬禁帶半導體晶體裝備及其材料的研發(fā)生產與制造，主營業(yè)務有寬禁帶半導體晶體生長裝備、金剛石與碳化硅（SiC）晶體工藝及解決方案以及在智慧電網(wǎng)、新能源汽車等領域的相關...  [詳內文]

年產3.96億顆！吉利旗下車規(guī)級SiC器件封裝產線項目開工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 18:20 |
| 分類: 企業(yè)
12月28日，浙江益中封裝技術有限公司（下文簡稱“益中封裝”）舉行一期擴建項目開工儀式。溫嶺市副市長梁海濤、晶能微電子 CEO 潘運濱等領導出席。 據(jù)介紹，該項目計劃投建一條車規(guī)級 Si/SiC器件先進封裝產線。擴建總面積為5800㎡，總投資超億元，預計2024年6月投產，年產超...  [詳內文]