文章分類： 報(bào)告

報(bào)告 | 中國(guó)SiC、GaN 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)分析

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 14 日 17:35 |
| 分類: 報(bào)告
在動(dòng)力、能源與通訊革新下，部分受限于材料特性的 Si 組件逐漸被SiC、GaN 組件取代之趨勢(shì)無(wú)可逆轉(zhuǎn)。本篇報(bào)告主要在分析中國(guó)對(duì)于SiC、GaN 組件的長(zhǎng)線需求背景，同時(shí)聚焦于中國(guó)本土供應(yīng)鏈的發(fā)展機(jī)會(huì)與動(dòng)態(tài)。 在數(shù)字化浪潮下，半導(dǎo)體已是云端與各式終端設(shè)備不可或缺的關(guān)鍵組件，其中云...  [詳內(nèi)文]

2023 全球GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 04 日 14:41 |
| 分類: 報(bào)告
出刊日期: 2023年06月30日 報(bào)告語(yǔ)系: 中文/英文 報(bào)告格式: PDF 報(bào)告頁(yè)數(shù): 60 一、概況 二、GaN Substrate/Epi-wafer市場(chǎng)分析 -GaN Substrate供應(yīng)商分布 -GaN Substrate技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) -GaN Substrate...  [詳內(nèi)文]

2023 全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 04 日 14:38 |
| 分類: 報(bào)告
出刊日期: 2023年06月20日 報(bào)告語(yǔ)系: 中文/英文 報(bào)告格式: PDF 報(bào)告頁(yè)數(shù): 81 一、概況 二、SiC襯底市場(chǎng)分析 -概況 -SiC襯底廠商分布 -SiC襯底成本結(jié)構(gòu)分析 -SiC襯底技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) -SiC襯底生產(chǎn)設(shè)備情況 -SiC襯底價(jià)格趨勢(shì) -SiC襯底...  [詳內(nèi)文]