據(jù)中國臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)于昨日舉行《2023年臺灣資通訊產(chǎn)業(yè)前景》記者會，會中公布2023產(chǎn)業(yè)十大前景趨勢，隨著凈零轉型、永續(xù)ESG重視性提升，資策會預測隨著國際大廠于8吋碳化硅量產(chǎn)，將加速中國臺灣第三代化合物半導體發(fā)展。
資策會MIC表示，國際大廠Wolfspeed、II-VI已啟動8吋碳化硅晶圓量產(chǎn)，將從四個面向影響臺廠。一，臺廠將跟進8吋碳化硅量產(chǎn)開發(fā)，有助于建立完整碳化硅供應鏈，擺脫國際大廠鉗制；二，帶動臺廠8吋GaN-on-SiC晶圓開發(fā)。
三，晶圓代工業(yè)者切入8吋碳化硅/氮化鎵晶圓代工；四，加速高功率應用導入，當8吋碳化硅晶圓成本效益高于6吋碳化硅晶圓時，將有助于降低臺廠取得碳化硅基板投入元件生產(chǎn)成本，提高碳化硅/氮化鎵元件代工生產(chǎn)的競爭力，加速高頻高功率應用如電動車、能源、通訊/衛(wèi)星、高鐵、工控以及行動快充的導入。
2023年全球也會持續(xù)觀測三個重點，包含：8吋碳化硅晶圓量產(chǎn)成本效益的提升、降低晶圓成本后優(yōu)先導入的產(chǎn)品應用，以及各大廠跟進導入8吋碳化硅晶圓量產(chǎn)的時程。
另外，臺廠中包括：中美晶旗下環(huán)球晶、嘉晶等均加快碳化硅布局，環(huán)球晶2022年碳化硅基板產(chǎn)能大幅擴增2倍，2023年將持續(xù)增加資本支出；嘉晶2022年碳化硅較前一年成長80%以上，產(chǎn)能規(guī)劃增加2倍，若不是因設備交期慢，應可開出更多產(chǎn)能，預估氮化鎵2023年產(chǎn)能將較2021年增加2.5倍，碳化硅產(chǎn)能則增加4至5倍規(guī)模。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
中小型晶圓代工廠壓力大
終端市況未見好轉，半導體市場需求疲弱，庫存去化時間高于預期，研調機構指出，已有中小型成熟制程晶圓代工廠面臨產(chǎn)能利用率五成保衛(wèi)戰(zhàn)，營運承壓。
集邦科技研究報告指出，現(xiàn)階段晶圓代工業(yè)者都面臨消費性電子產(chǎn)品去化速度較預期慢，短期需求不見回溫，客戶砍單晶圓代工消費性產(chǎn)品力道加大，影響晶圓出貨量與產(chǎn)能利用率下滑。
集邦預期，今年第4季多數(shù)前十大晶圓代工業(yè)者營收成長幅度會收斂或下跌，此波砍單同樣波及臺積電，7納米及6納米訂單修正較預期嚴峻，但由于營收有5納米及4納米支撐，估季增幅度收斂，第4季可能持平。
觀察整體產(chǎn)能利用率方面，聯(lián)電第4季雖積極轉換產(chǎn)能至車用及工控相關產(chǎn)品，仍難抵擋消費性產(chǎn)品掉單釋出的產(chǎn)能空缺，預計產(chǎn)能利用率將下滑10%。
力積電由于CMOS影像感測器及面板驅動IC等邏輯代工客戶下修訂單，第4季8吋與12吋產(chǎn)能利用率將分別下滑至60-65%、70-75％；世界先進產(chǎn)能利用率將跌至約七成；晶合集成產(chǎn)能利用率恐下跌至50-55%。
芯片庫存消化估延續(xù)到明年Q1
半導體供應鏈近期感受到庫存消化比預期慢，影像感測器、車用芯片等客戶，也對晶圓代工廠下修明年投片量。不過，半導體業(yè)前外資分析師陸行之表示，這次晶圓代工產(chǎn)能利用率比之前幾次下滑來得好，代表市場需求沒有很差，庫存消化大概到明年第一季，最快第二季可望開始建立庫存，預期半導體業(yè)明年將逐季往上，有別于今年逐季下滑的走勢。
中國雖然逐漸解封，但終端市場需求仍疲軟，半導體供應鏈業(yè)者指出，庫存消化比預期慢，有的手機芯片再度砍單，影像感測器、車用芯片等客戶也下修明年對晶圓代工廠投片量。
不過，陸行之認為，這次晶圓代工下行周期的平均產(chǎn)能利用率為66％，沒有比過去幾次下行周期差，2008年次貸風暴時，產(chǎn)能利用率下降到僅33％，千禧年危機時為44％，亞洲金融風暴時期則約55％。他說，目前產(chǎn)業(yè)正在清庫存，等第四季到明年第一季庫存清完，回到正常需求，就會開始建立庫存，但晶圓代工產(chǎn)能利用率何時回到100％還不知道。
展望明年，陸行之指出，半導體營運今年逐季下滑，明年將逐季往上，股市也看好逐季往上，「最糟的情況已經(jīng)過了」，但預期明年將出現(xiàn)「無基之彈」，若烏俄戰(zhàn)爭結束，半導體衰退周期才會真正宣告結束。他認為，目前最糟的四個行業(yè)包括驅動IC、面板、砷化鎵、游戲卡，但有慢慢轉好的跡象，其他領域還在探底階段。（文：半導體行業(yè)觀察綜合自集邦等）
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