中國半導體設備供應商的2022

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 03 月 15 日 17:33 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

半導體設備市場,又泛起了波瀾。

芯片制造實力被視為是未來全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭的核心,而半導體設備作為芯片制造的關鍵,是近幾年討論的熱門話題,尤其是隨著美國對華制裁的推進,半導體設備領域更是被推上了風口浪尖。國際設備巨頭相繼開始弱化中國市場,以期減少美國的對華出口限制的沉重負擔。

與此同時,伴隨下游應用市場的低迷,產(chǎn)業(yè)鏈廠商相繼縮減資本開支,降低擴產(chǎn)步伐,半導體設備供應商訂單隨之下降。 美國應用材料幾天前在記者會上表示,“正在發(fā)生存儲芯片客戶大量取消和推遲訂單的情況。”

筆者在此前文中也描述了半導體設備大廠的“落寞”,在訂單減少、業(yè)績下滑、市值腰斬等多重壓力下,全球頭部半導體設備廠商正迎來“市場寒冬”。

環(huán)顧當下,半導體市場下行周期與貿(mào)易摩擦內(nèi)外交錯,給半導體設備巨頭的業(yè)務帶來了很大程度的折損。但這同時也給置身其中的國產(chǎn)設備供應商提供了新的發(fā)展機會。

目前,以北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、芯源微等一批為代表的國內(nèi)半導體設備廠商經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展,完成從0到1的積累過程。

隨著A股業(yè)績發(fā)布期的到來,半導體設備相關公司也向市場交出答卷,可借此一窺中國半導體設備產(chǎn)業(yè)2022年的發(fā)展狀況。

國產(chǎn)設備商2022年業(yè)績一覽

2022年中國半導體設備廠商的業(yè)績十分亮眼。

據(jù)不完全統(tǒng)計,截至2023年3月,100多家半導體產(chǎn)業(yè)相關公司發(fā)布了2022年業(yè)績預告,超半數(shù)以上企業(yè)實現(xiàn)了凈利潤同比增長,其中多為半導體設備和材料領域的上市公司。增速大于100%的公司中有北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技等多家國產(chǎn)半導體設備公司。

北方華創(chuàng)

北方華創(chuàng)主營業(yè)務包括電子工藝裝備和電子元器件,其中設備布局涵蓋刻蝕、沉積、清洗、檢測等環(huán)節(jié),下游覆蓋邏輯、存儲、功率、第三代半導體、光伏、面板等多領域,公司不斷擴大產(chǎn)品線,是國內(nèi)首屈一指的平臺型半導體設備供應商。

1月11日,北方華創(chuàng)發(fā)布2022年度業(yè)績預告,預計2022年度營收區(qū)間為135-156億元,同比增長39.41%-61.10%;凈利潤21億元-26億元,同比增長94.91%-141.32%。

對于取得高速增長的原因,北方華創(chuàng)在公告中表示,公司積極采取多項措施,克服了疫情及供應鏈等不利因素的影響,保障了生產(chǎn)經(jīng)營的正常運行,實現(xiàn)客戶訂單有序交付,全年電子工藝裝備和電子元器件業(yè)務經(jīng)營業(yè)績均實現(xiàn)了持續(xù)增長。

中微公司

中微公司是一家微觀加工高端設備公司,主營業(yè)務是聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備和MOCVD設備等關鍵設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

根據(jù)2月27日發(fā)布的業(yè)績快報數(shù)據(jù)顯示,中微公司2022年實現(xiàn)營業(yè)收入47.40億元,較上年同期增長52.50% ,再創(chuàng)歷史新高;歸屬凈利潤盈利11.698億元,同比增長15.66%。公司2022年新簽訂單金額約63.2億元,較2021年增加約21.9億元,同比增加約53.0%,訂單銷售比達到1.33。

中微公司表示,公司主打產(chǎn)品等離子體刻蝕設備是除光刻機以外最關鍵的微觀加工設備,是制程步驟最多、工藝過程開發(fā)難度最高的設備。由于光刻機的波長限制和2維芯片到3維芯片的發(fā)展,等離子體刻蝕設備越來越成為卡脖子的設備,也成為十大類關鍵設備市場最大的一類,占半導體前道設備總市場的約25%。公司布局的薄膜設備(主要是化學薄膜和外延設備)是除光刻機和刻蝕機外第三大設備市場。此外,中微公司通過投資布局了第四大設備市場——光學檢測設備。公司另一個主打產(chǎn)品MOCVD設備是三五族化合物半導體制造的最關鍵的核心設備。

至2022年底,中微公司累計已有3311臺等離子體刻蝕和化學薄膜的反應臺,在國內(nèi)、亞洲和歐洲的106條生產(chǎn)線,全面實現(xiàn)了量產(chǎn)和大量重復性銷售,贏得了眾多客戶和供應廠商的信任和支持。

其中,CCP電容性高能等離子體刻蝕設備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認可,市場占有率不斷提高,在國際最先進的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進的生產(chǎn)線上均實現(xiàn)了多次批量銷售,已有超過 200臺反應臺在生產(chǎn)線合格運轉(zhuǎn);ICP電感性低能等離子體刻蝕機自推出以來,不斷地核準更多的刻蝕應用,迅速的擴大了市場并收到領先客戶的批量訂單,已在超過20個客戶包括邏輯、DRAM和3DNAND等各類芯片生產(chǎn)線上進行超過100多個ICP刻蝕工藝的量產(chǎn),并持續(xù)擴展到更多刻蝕應用的驗證,發(fā)展勢頭強勁。同樣應用ICP技術的8英寸和12英寸深硅刻蝕設備在先進系統(tǒng)封裝、2.5維封裝和微機電系統(tǒng)芯片生產(chǎn)線等刻蝕市場繼續(xù)獲得批量重復訂單。

除刻蝕設備外,公司制造的氮化鎵基 LED 的關鍵設備 MOCVD設備在新一代 Mini-LED 產(chǎn)業(yè)化中,在藍綠光 LED 生產(chǎn)線上取得了絕對領先的地位。

此外,中微公司的各種新產(chǎn)品開發(fā),包括用于更先進微觀器件制程的極高深寬比刻蝕設備、LPCVD薄膜設備、EPI外延設備和多種MOCVD設備,也取得了可喜的進展,即將為公司貢獻銷售收入。

盛美上海

盛美上海公司的主要產(chǎn)品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等,研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術,可應用于28nm及以下技術節(jié)點的晶圓清洗領域,可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題。

盛美上海年報顯示,2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入為28.73億元,同比增長77.25%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.68億元,同比增長151.08%;扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東凈利潤為6.90億元,同比增長254.27%。

盛美上海表示,受益于國內(nèi)半導體行業(yè)設備需求的不斷增加,銷售訂單持續(xù)增長。同時,公司新客戶拓展、新市場開發(fā)等方面均取得一定成效,新產(chǎn)品得到客戶認可,訂單量穩(wěn)步增長。其中,公司來自中國大陸區(qū)域的業(yè)務收入為27.22億元,同比增長78.03%;中國大陸區(qū)域外主營業(yè)務收入為0.34億元,同比增長86.44%。

受益于半導體設備市場發(fā)展及公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢和公司多年產(chǎn)能擴張,2022年盛美上海半導體清洗設備和其他半導體設備(電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備)生產(chǎn)量和銷售量均有提升。

同時,盛美上海仍在加大產(chǎn)業(yè)投資。在年報披露其已控股參股半導體專用設備零部件在內(nèi)的四家公司基礎上,日前,公司聯(lián)合通富微電成立南通全德學鏤科芯二期創(chuàng)投基金管理合伙企業(yè)(有限合伙),注冊資本7.01億元。盛美上海在年報中表示,公司考慮在有機成長的同時,通過投資并購國內(nèi)外高端的半導體設備廠商或與海內(nèi)知名設備廠商進行合作開發(fā),使公司能夠覆蓋更多的產(chǎn)品品類、占領更多細分市場。公司會重點關注清洗設備、芯片制造、封裝測試等領域的設備公司,以及其他化合物半導體領域設備公司。

同時,盛美上海還公告了其布局全球化的新動向,公司擬以超募資金2.45億元向全資子公司盛美韓國增資,以新建并實施盛美韓國半導體設備研發(fā)與制造中心項目。公司表示,此舉可有效改善韓國子公司的研發(fā)生產(chǎn)條件,提升其研發(fā)實力及產(chǎn)業(yè)化能力;同時進一步完善公司的全球化產(chǎn)業(yè)布局,加快推進公司有競爭力的差異化產(chǎn)品在國際客戶端的驗證與推廣,增強公司對全球客戶服務能力。

綜合近年來的業(yè)務發(fā)展趨勢,盛美上海預計2023年全年的營業(yè)收入將在人民幣36.5億-42.5億元之間,同比增長27.0%-47.9%,維持高速增長。

拓荊科技

拓荊科技主要從事高端半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術服務,主要產(chǎn)品包括等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備、原子層沉積(ALD)設備和次常壓化學氣相沉積(SACVD)設備三個產(chǎn)品系列,產(chǎn)品主要應用于集成電路晶圓制造,以及TSV封裝、光波導、Micro-LED、OLED顯示等高端技術領域。

2月26日,拓荊科技發(fā)布的2022年業(yè)績快報顯示,2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.06億元,同比增長125.02%;歸母凈利潤為3.69億元,同比增長438.09%。

高速成長的背后,一方面是由于國內(nèi)主要晶圓廠半導體設備需求增加,令公司銷售訂單大幅增加,營業(yè)收入維持高增長趨勢;另一方面得益于公司加大產(chǎn)品研發(fā)投入,產(chǎn)品結構不斷優(yōu)化,產(chǎn)品競爭力持續(xù)增強,并進一步拓展客戶群體,使得銷售訂單大幅增加,營業(yè)收入維持高增長趨勢。華海清科

華海清科公司主要從事化學機械拋光(CMP)、研磨等設備和配套耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,以及晶圓再生代工服務,產(chǎn)品可廣泛應用于極大規(guī)模集成電路晶圓制造、封裝、微機電系統(tǒng)制造、硅材料制造等領域。

華海清科的業(yè)績表現(xiàn)同樣亮眼,2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.82億元,同比增加109.03%;歸母的凈利潤5.15億元,同比增加159.97%。

報告指出,2022年公司業(yè)績變動主要原因是市場需求增加以及客戶對公司產(chǎn)品認可度的繼續(xù)提升,公司積極把握集成電路產(chǎn)業(yè)需求拉動所帶來的市場機遇,克服了疫情及供應鏈等不利因素的影響,持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設,增強了公司核心競爭力,全年 CMP 設備及配套服務、晶圓再生業(yè)務等都實現(xiàn)了持續(xù)增長。公司新增訂單穩(wěn)步增長,在手訂單不斷增加,為公司業(yè)績的快速增長提供了有力保障,收入規(guī)模持續(xù)增長。

2022年6月8日,華海清科計劃募資10億元,超募26億元于科創(chuàng)板上市。

據(jù)當時消息披露,華海清科上市之后短期內(nèi)的主要發(fā)展方向仍然是聚焦于化學機械拋光機的產(chǎn)能釋放和制程升級上。此外,公司計劃利用募集資金對公司核心產(chǎn)品的產(chǎn)能擴充同時開展面向14nm及以下制程先進半導體制造CMP、減薄多項關鍵技術及系統(tǒng)的創(chuàng)新開發(fā)及升級,助力公司進一步提升創(chuàng)新研發(fā)能力,增強技術儲備,擴大公司市場份額,提高整體銷售收入,加強公司持續(xù)盈利能力,鞏固并增強公司的市場地位,提升公司的整體競爭力及品牌知名度。

芯源微

芯源微是國內(nèi)領先的高端半導體裝備制造企業(yè),所開發(fā)的涂膠機、顯影機、噴膠機、去膠機、濕法刻蝕機、單片清洗機等產(chǎn)品,已形成完整的技術體系和豐富的產(chǎn)品系列,可根據(jù)用戶的工藝要求量身定制。產(chǎn)品適應不同工藝等級的客戶要求,廣泛應用于半導體生產(chǎn)、高端封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等領域。

2月22日,芯源微財報數(shù)據(jù)顯示,公司2022年全年實現(xiàn)營業(yè)收入13.85億元,同比增長67.12% ;實現(xiàn)歸母凈利潤1.97億元,同比增長約155.31%。

對于2022年的業(yè)績表現(xiàn),芯源微表示,公司產(chǎn)品競爭力不斷增強,新簽訂單規(guī)模同比大幅增長。公司集成電路前道晶圓加工領域產(chǎn)品收入實現(xiàn)快速放量,同時保持小尺寸(如LED、化合物半導體等)及集成電路后道先進封裝領域產(chǎn)品收入穩(wěn)步增長,公司利潤持續(xù)增長。

2022年底,芯源微還正式發(fā)布了前道浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影機新品,實現(xiàn)了在前道晶圓加工環(huán)節(jié)28nm及以上工藝節(jié)點的全覆蓋,并可持續(xù)向更高工藝等級迭代。

新益昌

新益昌公司主要從事LED、半導體、電容器、鋰電池等行業(yè)智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是國內(nèi)LED封裝、電容器老化測試智能制造裝備領域的領先企業(yè),同時憑借深厚的研發(fā)實力和持續(xù)的技術創(chuàng)新能力,成功進入了半導體封裝設備和鋰電池設備領域。

近日,新益昌發(fā)布業(yè)績快報,2022年實現(xiàn)營業(yè)總收入11.84億元,同比下降1.08%;歸屬于母公司股東的凈利潤2.03億元,同比下降12.46%。

對于業(yè)績變動,新益昌表示,2022年公司緊跟下游客戶技術發(fā)展的步伐,對各板塊業(yè)務積極投入研發(fā)人員、銷售人員和資金,聚焦智能制造裝備行業(yè)發(fā)展主線,在行業(yè)中繼續(xù)保持優(yōu)勢,但受疫情、宏觀經(jīng)濟環(huán)境等多方面因素的擾動,公司半導體設備收入出現(xiàn)一定程度下滑。未來公司將積極應對外部市場環(huán)境的變化,堅持既定的戰(zhàn)略規(guī)劃,提升產(chǎn)品競爭力,積極開拓市場,加強成本管控,提升公司整體經(jīng)營水平。

華峰測控

華峰測控是國內(nèi)最早進入半導體測試設備行業(yè)的企業(yè)之一,始終聚焦于模擬和混合信號測試設備領域。

華峰測控發(fā)布2022年度業(yè)績快報顯示,2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入10.71億元,同比增長21.89%;歸屬于母公司所有者的凈利潤5.25億元,同比增長19.67%。

報告指出,2022年公司持續(xù)受到疫情影響,疊加半導體市場景氣度的不斷低迷,給公司的業(yè)績增長帶來了巨大的挑戰(zhàn)。在此期間,公司堅持既定的發(fā)展策略,不斷優(yōu)化產(chǎn)品結構,同時加強新產(chǎn)品研發(fā)和市場開拓,不斷提高產(chǎn)品的市場占有率,保證了業(yè)務的持續(xù)穩(wěn)定增長。

至純科技

至純科技的主營業(yè)務主要包括半導體制程設備、工藝支持設備的研發(fā)和生產(chǎn)銷售,以及由此衍生的高純工藝系統(tǒng)建設、電子材料、部件清洗及晶圓再生等服務。

作為國內(nèi)半導體清洗設備與高純工藝系統(tǒng)的佼佼者,隨著濕法設備業(yè)務的持續(xù)放量,至純科技進入快速發(fā)展期。

1月29日,至純科技對外公布了一則關于公司2022年度新增訂單情況的公告。至純科技表示,公司所在行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定,公司全體成員克服了疫情帶來的影響,為實現(xiàn)用戶價值而努力。公司2022年度業(yè)務保持穩(wěn)步增長,新增訂單總額為42.19億元,同比增長30.62%,其中半導體制程設備新增訂單18.00億元,同比增長60.71%。

長川科技

1月19日,長川科技披露2022年度業(yè)績預告,公司預計2022年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤4.50億-5.20億元,同比增長106.20%-138.27%。

公司經(jīng)營業(yè)績較上年同期上升的主要變動原因包括:業(yè)務規(guī)模的穩(wěn)步擴大以及各類產(chǎn)品收入結構優(yōu)化,高端品類收入占比持續(xù)上升等。長川科技主營產(chǎn)品包括測試機、分選機、探針臺、AOI設備和自動化設備。

業(yè)績背后,國產(chǎn)設備行業(yè)釋放出哪些信號?

從多家半導體設備廠商業(yè)績看來,增長動力多指向了半導體前道加工領域。不難看出,在薄膜沉積、刻蝕、CMP和清洗設備等半導體前道工藝設備環(huán)節(jié)中,相關上市公司實現(xiàn)了1-2倍的業(yè)績增長。

2022年,全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈在疫情、需求收縮、地緣政治等因素影響下進入了行業(yè)的下行周期。不過,受益于近兩年的擴產(chǎn)大潮以及國產(chǎn)替代契機,2022年大陸上市設備企業(yè)凈利潤較多實現(xiàn)較大幅度上升。而且,在半導體設備國產(chǎn)替代化加速背景下,國內(nèi)半導體廠商的合同負債去年均實現(xiàn)大幅增長。

綜合來看,下游需求、研發(fā)突破和產(chǎn)品放量構成國產(chǎn)半導體設備公司的成長主線,市場競爭力正在逐步提升。

但從行業(yè)現(xiàn)狀來看,國內(nèi)設備廠商目前仍然只是“點”的突破,尚未實現(xiàn)“面”的普及,缺乏成套設備的供應,設備的精度也不夠,只能滿足中低端芯片的生產(chǎn),難以打入高端芯片生產(chǎn)線。

過去很多年,先進半導體設備技術主要由美歐日等國主導,其中美國的刻蝕設備、離子注入機、薄膜沉積設備、測試設備、程序控制、CMP等設備的制造技術位于世界前列;荷蘭憑借ASML的高端光刻機在全球處于領先地位;日本則在刻蝕設備、清洗設備、測試設備等方面具有競爭優(yōu)勢。

面對激烈的市場競爭環(huán)境,光大證券分析指出,在半導體前道設備環(huán)節(jié),短期受到出口管制、晶圓廠招標延遲等影響,國產(chǎn)化核心邏輯仍在持續(xù)強化。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2022年中國晶圓廠商半導體設備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升,從21%提升至35%。

目前,產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)都在嘗試攻關半導體核心設備。隨著國產(chǎn)半導體設備技術的不斷演進,國產(chǎn)設備廠商開始逐漸分食屬于美日韓廠商的市場蛋糕。長期來看,國產(chǎn)半導體設備正在尋找新市場來彌補不足。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導體設備市場規(guī)模高達1085億美金,刷新歷史最高紀錄。其中,中國大陸地區(qū)為全球最大的設備市場,2022年市場規(guī)模已達到320億美元。

進入2023年,在全球經(jīng)濟增速下行、高通脹、終端需求下滑、芯片庫存積壓的背景下,全球芯片公司短期內(nèi)仍會承壓前行。尤其是在下游客戶減產(chǎn)、縮減投資等限制條件下,短期內(nèi)半導體設備廠商的前途顯得令人憂心忡忡。

SEMI預測,2023年半導體設備市場將出現(xiàn)4年來的首次負增長,2023年全球半導體設備市場規(guī)模將年減16%至912億美元,中國大陸、中國臺灣、韓國分居前三。其中,晶圓廠設備市場將年減17%至788.4億美元,封裝設備市場年減13%至52.9億美元,測試設備市場年減7%至70.7億美元。而在前段設備部分,邏輯制程設備市場將較2022年減少9%,DRAM設備市場將大幅減少25%至108億美元,NAND Flash設備市場將下滑36%至122億美元。

與此同時,美國近年來一再泛化國家安全概念,濫用出口管制措施,不斷擾亂國際經(jīng)貿(mào)秩序和破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定,甚至意圖拉攏或施壓盟國來阻礙芯片等產(chǎn)品的正常國際貿(mào)易。

2023年是半導體設備行業(yè)挑戰(zhàn)與機遇并行的一年,內(nèi)憂外患之下,國產(chǎn)替代緊迫性進一步提高,半導體供應鏈自主可控戰(zhàn)略意義重大。

一方面,隨著地緣政治不確定性不斷升級,芯片制造企業(yè)也不愿意將雞蛋放在同一個籃子中,這也給國內(nèi)設備廠商提供了進入市場的契機。

國內(nèi)廠商進軍前道半導體設備市場雖然存在著困難,但經(jīng)過數(shù)十年的累積,國內(nèi)廠商也具備了向前道核心設備市場進軍的條件。結合當前國外設備巨頭業(yè)績不加,國內(nèi)半導體設備廠商的業(yè)績普遍向好、逆勢增長,這在當前局勢下無疑給半導體設備國產(chǎn)化注入了信心。

另一方面,我國目前已經(jīng)成為全球最大的終端消費和制造中心,全球半導體產(chǎn)業(yè)逐步向大陸轉(zhuǎn)移。在半導體設備公司的戰(zhàn)略規(guī)劃上,短期來看,半導體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)建設,尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢大規(guī)模擴產(chǎn),帶動半導體設備需求旺盛;中長期,半導體供應鏈加速本土替代,國產(chǎn)半導體設備廠商將持續(xù)受益。

寫在最后

整體來看,中國半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化“知易行難”。除了技術差距和美國限制之外,在投資、人才、市場競爭、戰(zhàn)略決心和耐心等方面,中國都還面臨著很大挑戰(zhàn)。

雖知易行難,但行勝于言。(文:半導體行業(yè)觀察)

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