昨日，基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區(qū)隆重舉行。該產線的順利通線，將全面提升大灣區(qū)第三代半導體制造實力和核心競爭力，助力國內車規(guī)級碳化硅芯片供應鏈實現自主可控。
據了解，項目連續(xù)兩年入選深圳市年度重大項目，廠區(qū)面積13000平方米，潔凈室面積超過4000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺專業(yè)設備，主要產品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等。
基本半導體董事長汪之涵表示，基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產線廠區(qū)具備年產1.8萬片6英寸碳化硅MOSFET晶圓的能力，二期計劃擴產至7.2萬片。按照1片6英寸晶圓能夠滿足7輛新能源汽車的碳化硅功率芯片需求估算，產線每年可保障約50萬輛新能源汽車的需求。
近年來，隨著5G、消費電子、工業(yè)能源轉換及新能源車等需求拉升，基站、能源轉換器及充電樁等應用需求隨之大增，氮化鎵、碳化硅功率器件需求強勁。
碳化硅具有高頻、高效、高功率密度、耐高溫、高壓的性能特點，主要應用于新能源汽車、軌道交通、光伏發(fā)電和工業(yè)電源領域。
提到碳化硅，就不得不聯(lián)想到新能源汽車，新能源汽車可以說是目前碳化硅應用最火熱的賽道。
根據TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體研究處最新報告《2023 SiC功率半導體市場分析報告-Part1》分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。
與此同時，受惠于下游應用市場的強勁需求，TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_53.3億美元，其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源。
作為國內第三代半導體碳化硅領先企業(yè)，基本半導體的SiC在車用領域也是突破不斷。
2022年9月，基本半導體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯(lián)合投資，現有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續(xù)追加投資。
融資用于進一步加強碳化硅產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產能規(guī)模，支撐碳化硅產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應用，全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。
2022年11月，基本半導體與ROHM（羅姆）在位于日本京都的羅姆總部簽訂了車載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。
2022年12月，基本半導體位于無錫市新吳區(qū)的汽車級碳化硅功率模塊制造基地正式通線運行，首批碳化硅模塊產品成功下線。這是目前國內第一條汽車級碳化硅功率模塊專用產線，采用先進碳化硅專用封裝工藝技術，打造高端數字化智能工廠。
該基地2022年產能為25萬只模塊，2025年之前將提升至150萬只。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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