今日,紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱：中芯集成）正式登陸上交所科創(chuàng)板。發(fā)行價格為5.69 元/股，截至成文，報6.56元/股，市值達465億元。
中芯集成是國內知名的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事微機電系統(tǒng)（MEMS）和功率器件（包括IGBT）等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務，同時正在進行碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體的工藝研發(fā)。應用領域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。
中芯國際“身影頻現(xiàn)”
據(jù)公告，中芯集成第一大股東越城基金持股比例為22.70%，第二大股東中芯控股持股比 例為19.57%，任一股東均無法控制股東大會的決議或對股東大會決議產(chǎn)生決定性影響；公司董事會由9名董事組成，其中越城基金提名2名董事，中芯控股提名2名董事，任一股東均無法決定董事會半數(shù)以上成員的選任。因此，公司無控股股東和實際控制人。
其中，越城基金是私募股權投資基金，其普通合伙人中芯科技是中芯國際參股的公司，中芯控股則為中芯國際的全資子公司。
此外，中芯集成還分別于2018年3月21日、2021年3月21日與中芯國際上海、中芯國際北京、中芯國際天津簽署了《知識產(chǎn)權許可協(xié)議》《知識產(chǎn)權許可協(xié)議之補充協(xié)議》。中芯國際授權許可中芯集成使用微機電及功率器件相關的573項專利及31項非專利技術從事微機電及功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和經(jīng)營業(yè)務，許可期限長期有效。
募資125億加碼制造，2026年實現(xiàn)盈利
此次，中芯集成擬募資125億元，其中15億元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術改造項目，66.6億元用于二期晶圓制造項目，43.4億元用于補充流動資金。
業(yè)績方面，中芯集成在2019年至2021年及2022年1-6月(下稱“報告期”)營收分別為2.7億元、7.4億元、20.24億元、20.31億元，晶圓代工是公司主營業(yè)務收入的主要來源，報告期內占主營業(yè)務收入的比例分別為92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。
報告期內，中芯集成分別虧損7.72億元、13.66億元、14.07億元、7.87億元，虧損總額達43.32億元，且截至2022年上半年尚未實現(xiàn)盈利。
對于持續(xù)虧損的原因，公司表示，由于報告期內公司生產(chǎn)線建設及擴產(chǎn)過程中無法及時形成規(guī)模效應，在短期內面臨較高的折舊壓力，公司產(chǎn)品結構尚待優(yōu)化、成本尚需進一步管控，且研發(fā)投入不斷增大。
2023年1-3月，公司實現(xiàn)主營業(yè)務收入115,040.71萬元，較2022年同期增長65.79%；歸屬于母公司股東的凈利潤為-49,959.31萬元，較上年同期變動37.29%；實現(xiàn)的扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利 潤為-53,197.67萬元，較上年同期變動37.50%。
中芯集成表示，根據(jù)公司初步測算，預計公司一期晶圓制造項目（含封裝測試產(chǎn)線）整體在2023年10月首次實現(xiàn)盈虧平衡，預計公司二期晶圓制造項目于2025年10月首次實現(xiàn)盈虧平衡，在公司不進行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，則預計公司2026年可實現(xiàn)盈利。（文：拓墣產(chǎn)業(yè)研究）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。