近日，中微半導體、盛鑫半導體第三代半導體項目紛紛宣布新進展。中微廣州簽約落地，盛鑫半導體大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目首批設備入場。
中微半導體
6月17日，廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)場會議上，舉行了中微廣州公司落戶簽約儀式和廣東微技術工業(yè)研究院揭牌儀式。
現(xiàn)場，廣州市增城區(qū)人民政府與中微半導體設備（上海）股份有限公司簽訂合作協(xié)議。中微公司多年來專注半導體設備領域，產(chǎn)品覆蓋集成電路、MEMS、LED等不同的下游半導體應用。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
盛鑫半導體
近日，南京盛鑫半導體材料有限公司大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目實現(xiàn)首批設備入場。
中電材料消息顯示，該項目是南京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設的地標性項目，將建設外延主廠房、晶體加工廠房、綜合試驗樓、動力站等相關建筑，主要從事大尺寸硅外延片和三代半導體外延片生產(chǎn)。
據(jù)此前消息，項目將分兩期實施，一期投資13.6億元，建設8-12英寸硅外延材料和第三代化合物外延材料產(chǎn)業(yè)基地。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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