近期，三家碳化硅相關領域公司華潤微、氣派科技、華光新材迎來了一系列高層及核心技術人員的變動，其中華潤微總裁李虹離職，該公司表示離職不會對公司現(xiàn)有研發(fā)項目的進展產(chǎn)生任何影響。此外，三家公司均在碳化硅領域有最新進展。
01 華潤微：總裁李虹離職，碳化硅業(yè)務持續(xù)拓展
華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）在4月3日宣布，公司董事、總裁李虹因個人原因離職，不再擔任公司任何職務，也不再被認定為核心技術人員。
source：華潤微公告截圖
華潤微強調，李虹的離職不會對公司的現(xiàn)有研發(fā)項目產(chǎn)生影響，因為其主要負責日常經(jīng)營管理，不涉及核心技術研發(fā)。公司目前的研發(fā)和經(jīng)營活動均在正常推進，現(xiàn)有團隊能夠支撐未來核心技術的持續(xù)研發(fā)。
2024年，華潤微的碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比增長135%，其中SiC MOS在碳化硅銷售占比達60%以上。公司擁有國內首條6英寸SiC生產(chǎn)線，產(chǎn)能為2500片/月，且其SiC MOS和SiC JBS產(chǎn)品已完成系列化，全面覆蓋650V、1200V、1700V電壓平臺產(chǎn)品，車規(guī)級SiC MOS和SiC模塊已實現(xiàn)批量供貨。
2025年，華潤微預計第三代半導體產(chǎn)品仍將實現(xiàn)快速大幅增長。
從重點項目最新進展來看，華潤微披露了，重慶12英寸產(chǎn)線已經(jīng)達成規(guī)劃產(chǎn)能3萬片/月，MOSFET等產(chǎn)品實現(xiàn)了快速上量，并且成功實現(xiàn)了關鍵客戶的導入以及供應保障；重慶封測基地處于快速上量階段，已經(jīng)覆蓋了功率半導體產(chǎn)品模塊封裝、晶圓中道生產(chǎn)線、面板級封裝、第三代半導體封裝等多個門類。
02 氣派科技：核心技術人員易炳川離職，碳化硅封裝技術取得突破
4月6日，氣派科技宣布核心技術人員易炳川因個人原因離職，其負責的工作已順利完成交接，公司不再認定其為核心技術人員。
同時，公司新增曹周和劉欣為核心技術人員，二人均在半導體領域擁有豐富的經(jīng)驗和多項專利。易炳川離職不會影響公司的專利完整性，其持有的8000股限制性股票將被公司回購。
source：氣派科技公告截圖
2024年上半年，氣派科技完成了TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等產(chǎn)品的開發(fā)，并立項了“第三代功率半導體碳化硅芯片塑封封裝研發(fā)項目”。公司開發(fā)出了基于工業(yè)標準的TO-247封裝的SiCMOSFET器件封裝平臺和封裝技術，技術指標達到行業(yè)先進水平。
這表明氣派科技在碳化硅封裝技術方面取得了顯著進展，有望進一步提升其在功率半導體市場的競爭力。
03華光新材：核心技術人員范仲華退休，低溫燒結銀漿研發(fā)持續(xù)推進
4月3日，華光新材發(fā)布公告稱，其核心技術人員范仲華先生因退休申請辭去核心技術人員職務，但仍將擔任公司顧問。公開資料顯示，華光新材正在研發(fā)應用于第三代功率半導體的低溫燒結銀漿產(chǎn)品。在公告中，華光新材表示，范仲華先生參與了“高性能銀釬料節(jié)銀增效提升”等項目的研發(fā)，其離職不影響前沿性技術研究工作推進，公司研究院院長唐衛(wèi)崗先生、副院長黃世盛先生已接任其相關工作。
source：華光新材公告截圖
2024年，華光新材營業(yè)總收入為19.18億元，歸母凈利潤為8061.74萬元，同比增長93.78%。值得關注的是，華光新材正在研發(fā)應用于第三代功率半導體的低溫燒結銀漿產(chǎn)品。
此外，公司于2024年11月投資了蘇州聯(lián)結科技有限公司，該公司研發(fā)的高端TFC、DPC、AMB和DAC等產(chǎn)品主要應用于光模塊、智能傳感器、半導體激光器、半導體制冷器、IGBT等先進封裝材料領域。（集邦化合物半導體整理）