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企查查股權穿透顯示，該公司由晶升股份等共同持股，標志著晶升股份在半導體設備制造領域的進一步拓展，旨在通過技術創(chuàng)新和資源整合，推動半導體設備及材料的國產化進程。
公開資料顯示，晶升股份在半導體設備領域的技術進展顯著。其8英寸碳化硅單晶爐已完成客戶驗證，并成功應用于三安光電國內首條8英寸車規(guī)級碳化硅芯片量產線，實現了國產設備在車規(guī)級高端市場的突破。此外，公司推出的碳化硅晶體生長可視化技術，解決了碳化硅“盲盒生長”的行業(yè)難題，顯著提升了良率。
3月下旬，晶升股份公開披露了其業(yè)務動態(tài)、市場趨勢及未來展望。
面對碳化硅行業(yè)面臨的成本壓力，晶升股份表示，隨著碳化硅襯底價格的下降，下游應用正不斷拓展。公司在實際業(yè)務中觀察到，下游客戶已產生新的設備需求，意向訂單情況較之前有所好轉。這不僅體現在8英寸長晶設備上，近期還將有6英寸設備的發(fā)貨計劃。這一趨勢表明，碳化硅行業(yè)在經歷了一段時間的調整后，正逐步顯現反轉跡象，市場需求有望回升。
在8英寸碳化硅長晶設備方面，該公司表示其在上市前便開始布局8英寸碳化硅長晶設備，目前該設備已覆蓋公司約80%的碳化硅客戶，并基本完成交付及驗證。值得注意的是，公司的8英寸設備在臺灣客戶處也已通過驗證并開始批量交付。盡管目前8英寸碳化硅的良率仍在爬坡階段，尚未完全取代6英寸設備，但晶升股份表示將持續(xù)與客戶緊密協作，不斷優(yōu)化升級設備以匹配客戶工藝的改進。
目前，晶升股份正在開發(fā)8英寸碳化硅外延設備，以滿足未來大尺寸市場的需求。公司正處于研發(fā)調試階段的外延產品主要為8英寸碳化硅外延設備，包括單片機和多片機兩款。（集邦化合物半導體竹子整理）