香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局轄下的創(chuàng)新科技署于6月25日宣布，#杰立方半導體（香港）有限公司（Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited）（以下簡稱“杰立方半導體”）提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請已獲評審委員會支持。該項目計劃在香港興建一座#第三代半導體 碳化硅（SiC）晶圓生產設施，標志著香港在先進制造領域的重大突破。
圖片來源：杰立方半導體
杰立方半導體的這項申請，是自新型工業(yè)加速計劃于2024年9月推出以來，首個獲得支持的第三代半導體先進制造科技項目，同時也是該計劃批準的第三個項目，凸顯了其戰(zhàn)略意義。
該晶圓廠項目的總預算超過7億港元，其中新型工業(yè)加速計劃將提供2億港元的資助。這筆資金將為香港建設高端半導體制造能力注入強大動力，加速其在第三代半導體領域的布局。
公開資料顯示，杰立方半導體于2023年10月在香港注冊成立，并于2024年6月正式投入運營，其全球研發(fā)中心也同步啟用。公司位于香港科技園內，正規(guī)劃建設香港首座8英寸碳化硅先進垂直整合晶圓廠（IDM）。目前，廠房設計工作正有條不紊地進行中，預計將于2027年正式投產。
杰立方半導體的母公司為杰平方半導體（上海）有限公司（以下簡稱“杰平方半導體”），該母公司于2021年10月在上海張江成立，由中國半導體行業(yè)的領軍人物和資深專家共同創(chuàng)建，并吸引了來自半導體及新能源汽車等行業(yè)的戰(zhàn)略投資?；谀腹驹谔蓟韬诵募夹g和汽車芯片設計方面的深厚實力，香港杰立方晶圓廠將專注于第三代半導體碳化硅的研發(fā)與制造，致力于成為8英寸車規(guī)級碳化硅垂直整合晶圓廠的行業(yè)標桿。
今年3月，杰平方半導體（上海）有限公司與深圳市#金威源 科技股份有限公司正式簽訂了碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方一致認為，當前國內新能源汽車市場發(fā)展迅猛，碳化硅作為關鍵器件需求持續(xù)攀升。此次合作將共同推動碳化硅在新能源汽車領域的應用和發(fā)展，顯示出杰平方半導體在拓展產業(yè)鏈合作方面的積極姿態(tài)。
圖片來源：杰立方半導體
而在更早之前，杰平方半導體披露，其與漢磊（Episil）的戰(zhàn)略合作取得重大成果，杰平方碳化硅器件已進入量產階段。根據杰平方半導體官網發(fā)布的信息，截至2024年5月，杰平方已有多款碳化硅MOS和SBD在漢磊的產線順利量產。值得關注的是，雙方緊密配合下，業(yè)界先進的1200V 8毫歐的SiC MOS流片成功并取得高良率，該產品定位于新能源汽車主驅應用，屬于當時全球高規(guī)格的SiC MOS產品。
據悉，上述這項重要項目之所以能獲批，得益于香港特區(qū)政府推出的新型工業(yè)加速計劃。這項計劃的核心目標，是推動香港產業(yè)結構優(yōu)化升級，吸引更多高科技企業(yè)落戶并深耕。它采用創(chuàng)新的政府與企業(yè)1:2配對資助模式，專門針對在香港設立新智能生產設施的企業(yè)。
要獲得該計劃的資助，企業(yè)需滿足一系列條件。首先，它們的投資額必須不少于2億港元，且項目總成本需至少達到3億港元。其次，受資助企業(yè)必須專注于香港特區(qū)政府界定的策略性產業(yè)，這主要包括：生命健康科技、人工智能與數據科學，以及先進制造與新能源科技。每家企業(yè)在加速計劃下獲得的政府資助總額上限為2億港元。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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