瞻芯電子、珂瑪科技披露碳化硅產品新動態(tài)

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 07 月 14 日 15:36 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC

在全球能源轉型與半導體技術升級的交匯點上,#碳化硅 正以技術升級與產業(yè)化落地雙輪驅動,重塑電力電子與高端制造的競爭格局。我國在SiC器件設計、模塊封裝及高端材料制備領域正不斷取得新突破。近期,國內碳化硅產業(yè)鏈再傳捷報:瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET實現(xiàn)百萬級量產交付,珂瑪科技超高純碳化硅套件驗證進展順利。

1、瞻芯電子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量產交付應用

近期,瞻芯電子開發(fā)的首批第3代1200V SiC 35mΩ MOSFET產品贏得多家重要客戶訂單,已量產交付近200萬顆,為應用系統(tǒng)提供高效、可靠的解決方案。

瞻芯電子1200V 35mΩ SiC MOSFET是基于最新的第3代SiC MOSFET工藝平臺開發(fā)的重要產品系列,具有4種型號,均按汽車級可靠性標準(AEC-Q101)設計和測試認證,具有低損耗、高可靠、高頻開關等特點,其驅動電壓推薦18V,且兼容15V。

該系列產品導通電阻(Ron)具有較低的溫升系數(shù),能在高溫條件下,仍然保持較低的導通電阻,確保應用系統(tǒng)高效運行。其中首批量產的2款產品分別為TO247-4插件封裝(IV3Q12035T4Z)和TO263-7貼片封裝(IV3Q12035D7Z),通過了嚴格的AEC-Q101認證,更進一步配合多家知名光伏、充電樁客戶完成了系統(tǒng)級測試和驗證,進入批量交付階段。

為滿足不同應用場景的需求,該系列產品開發(fā)了4種封裝型號,不僅具有成熟的TO247-4和TO263-7封裝,而且還有更低寄生參數(shù)的TO247-4Slim封裝,以及支持頂部散熱的TC3Pak封裝。同時,這4種封裝均有開爾文源極引腳,可解耦驅動和功率回路,降低開關損耗 。

 

2、珂瑪科技多尺寸超高純碳化硅產品推進中

近期,珂瑪科技在投資者互動平臺披露多項業(yè)務進展,涉及蘇州新基地、超高純碳化硅套件驗證等內容。

圖片來源:珂瑪科技

珂瑪科技表示位于江蘇蘇州的先進材料生產基地已正式投產,重點布局陶瓷加熱器、靜電卡盤及超高純碳化硅套件等“結構-功能”一體化模塊產品。該基地投產后,公司產能將顯著提升,并加速從傳統(tǒng)陶瓷結構零部件向高附加值模塊化產品的戰(zhàn)略轉型。據(jù)悉,該基地項目覆蓋氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化鋁、氮化硅、氧化釔和氧化鈦陶瓷等產品的成熟產線。

超高純碳化硅套件驗證進展方面,產品純度達99.99%,缺陷密度控制在≤1個/cm2,技術指標達國內領先水平。6英寸產品已量產供應北方華創(chuàng)等客戶;8英寸產品客戶端驗證基本通過,正推進Fab端量產;12英寸部件(如晶舟、隔熱片)進入設備驗證階段。

 

(集邦化合物半導體 Flora 整理)

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