根據(jù)河南日報(bào)消息,1月4日,中國平煤神馬集團(tuán)生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線。
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根據(jù)集團(tuán)官網(wǎng)資料,中國平煤神馬集團(tuán)成立于2008年12月,是由原平煤集團(tuán)和神馬集團(tuán)兩家中國500強(qiáng)企業(yè)重組而成。集團(tuán)堅(jiān)持“以煤為本,相關(guān)多元...  [詳內(nèi)文]
平煤神馬碳化硅半導(dǎo)體芯片材料成功下線 |
| 作者 lin, lynn | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 06 日 14:13 | | 分類: 碳化硅SiC |
