近日,法國(guó)Soitec宣布,在新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目正式破土動(dòng)工。
據(jù)悉,工廠擴(kuò)建將致力于生產(chǎn)300mm SOI晶圓,這些晶圓用于生產(chǎn)智能手機(jī)芯片,尤其是5G通信,以及汽車(chē)和智能設(shè)備。擴(kuò)建工程于2024年完工后,將使Soitec新加坡工廠的年產(chǎn)能翻一番,達(dá)到約2...  [詳內(nèi)文]
Soitec新加坡晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目開(kāi)工,年產(chǎn)200萬(wàn)片SOI晶圓 |
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作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2022 年 12 月 13 日 17:12
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