在全球半導體產(chǎn)業(yè)向高效能、低功耗方向加速演進的浪潮中,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)作為第三代半導體材料的代表,憑借其優(yōu)異的性能,在新能源汽車、人工智能、高端消費電子等領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力,成為行業(yè)關注的焦點。近期,芯聯(lián)集成與晶升股份先后公布調研記錄,透露了碳化硅、氮化鎵...  [詳內文]
碳化硅、氮化鎵新動態(tài):芯聯(lián)集成與晶升股份透露前沿進展 |
| 作者 KikiWang|發(fā)布日期 2026 年 03 月 05 日 14:48 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC |
