文章分類： 企業(yè)

安世半導體出售NWF晶圓廠，美國SiC廠商接盤

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 09 日 18:05 | | 分類: 企業(yè)
11月9日，美國半導體廠商Vishay?Intertechnology已同意以1.77億美元現(xiàn)金，從安世半導體（Nexperia）手中收購英國Newport?Wafer?Fab（NWF）晶圓制造工廠——一座占地28英畝的車規(guī)級8英寸晶圓加工廠。 從安世半導體收購NWF到出售，僅僅...  [詳內文]

致能科技首發(fā)1200V D-Mode氮化鎵器件平臺

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 09 日 17:35 |
| 分類: 企業(yè)
11月8日，廣東致能科技有限公司首發(fā)1200V 耗盡型（D-Mode）高可靠性氮化鎵（GaN）器件平臺。在滿足1200V系統(tǒng)可靠性條件下，本征擊穿已經達到2400V，可用于工業(yè)、新能源、汽車等領域。 資料顯示，致能科技成立于2018年12月，公司總部位于廣州，在徐州、深圳、上海等...  [詳內文]

全球首個100mm的金剛石晶圓面世

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 08 日 14:56 |
| 分類: 企業(yè)
近日，總部位于加利福尼亞州舊金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一塊直徑為100毫米的單晶金剛石晶圓。 該公司計劃提供金剛石基板作為改善熱性能的途徑，這反過來又可以改善人工智能計算和無線通信以及更小的電力電子設備。 該公司使用一種稱為異質外延的工藝來沉...  [詳內文]

電裝5億美元入股SiC晶圓制造企業(yè)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 07 日 17:31 |
| 分類: 企業(yè)
11月6日，株式會社電裝（Denso）宣布對Coherent的子公司SiC襯底制造商Silicon Carbide LLC注資5億美元，入股后，電裝將獲得該公司12.5%的股權。電裝本次投資將確保6英寸和8英寸SiC襯底的長期穩(wěn)定采購。 關于本次投資，市場方面早有相關消息傳出。今...  [詳內文]

納微半導體再度打入三星供應鏈

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 06 日 13:50 |
| 分類: 企業(yè)
納微半導體近日宣布再度進入三星供應鏈：納微GaNFast GaN功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用。作為下一代功率半導體技術，GaN正持續(xù)取代傳統(tǒng)Si功率芯片在移動設備、消費電子、數(shù)據(jù)中心、電動汽車的市場份額。 據(jù)介紹，為支撐強大的性能，Galaxy S23配備一...  [詳內文]

宏微科技：SiC MOS已出樣，成品預計明年交付

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 06 日 13:47 |
| 分類: 企業(yè)
宏微科技近日在接受結構調研時稱，公司生產的SiC二極管已在客戶端開展驗證工作，SiC MOS實現(xiàn)樣品產出，預計于2024年第一季度將成品交付客戶使用。 此外，在被問及液冷充電樁項目時，宏微科技表示：液冷充電樁需應用SiC器件產品，目前公司的SiC器件產品正在開發(fā)階段，預計2024...  [詳內文]

德州儀器又一12吋晶圓廠動工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 03 日 14:28 |
| 分類: 企業(yè)
德州儀器(TI)今天表示，其位于美國猶他州李海的新12吋半導體晶圓制造廠破土動工。TI總裁兼首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭慶祝新晶圓廠LFAB2 建設邁出了第一步，該工廠將連接到該公司現(xiàn)有的12吋晶圓廠萊希。一旦完成，TI的兩個猶他州晶圓廠每天將滿負荷生產數(shù)千萬個模擬和嵌入式處理芯片。 ...  [詳內文]

士蘭微：SiC芯片產能年底翻倍，達6000片/月

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 03 日 14:25 |
| 分類: 企業(yè)
在昨日（11/2）召開的2023年第三季度業(yè)績說明會上，士蘭微表示公司今年實現(xiàn)了銷售額的持續(xù)增長。目前公司正在大力發(fā)展第三代半導體、車規(guī)級和新能源功率模塊等新產品。 此前公布的財報顯示，第三季度士蘭微實現(xiàn)營業(yè)收入24.24億元，同比增長17.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損...  [詳內文]

嘉晶電子8吋外延片將于明年送樣

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 03 日 10:45 |
| 分類: 企業(yè)
據(jù)MoneyDJ新聞報道，嘉晶電子今年受半導體庫存去化、消費性產品通脹、需求下滑等因素影響，公司今年前三季度營收下降近3成。但化合物半導體的部分，需求仍相當強勁。在產品推進上，嘉晶電子明年下半年將送樣8吋SiC外延給客戶認證，產能也會持續(xù)擴充，以跟上客戶需求。 在SiC外延產品部...  [詳內文]

六方半導體完成近億元融資，發(fā)力碳化硅涂層領域

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 02 日 17:36 | | 分類: 企業(yè)
近日，浙江六方半導體科技有限公司完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領投，倍特基金、立元創(chuàng)投跟投。 這是該公司在去年底完成由立昂微、江豐電子及關聯(lián)方的戰(zhàn)略投資后，完成的新一輪融資。六方半導體表示，融資資金將用于加速下游市場滲透、產能進一步提升和技術與工藝的迭代。 官...  [詳內文]