鴻海集團(tuán)旗下面板廠群創(chuàng)光電今天宣布，將采用工研院研發(fā)的「低翹曲面板級(jí)扇出型封裝整合技術(shù)」，以3年時(shí)間將一座3.5代廠轉(zhuǎn)型為封裝廠。
群創(chuàng)光電技術(shù)開發(fā)中心協(xié)理韋忠光18日在臺(tái)北舉行的2019國(guó)際半導(dǎo)體展指出，利用既有面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型為封裝產(chǎn)線相當(dāng)具有優(yōu)勢(shì)，以3.5代廠為例，玻璃基板做封裝載板的大小是12吋晶圓廠載板的7倍，若是6代廠更高達(dá)50倍。
工研院電光系統(tǒng)所副所長(zhǎng)李正中說明，目前扇出型封裝以「晶圓級(jí)扇出型封裝」為主，所使用的設(shè)備成本高且晶圓使用率為85%，相關(guān)的應(yīng)用如要持續(xù)擴(kuò)大，需擴(kuò)大制程基板的使用面積，以降低制作成本。
不過，若采用「面板級(jí)扇出型封裝」由于面板的基版面積較大并且是方形，而芯片也是方形，在生產(chǎn)面積利用率可高達(dá)95%，凸顯「面板級(jí)扇出型封裝」在面積使用率上的優(yōu)勢(shì)。
李正中說，智慧手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能運(yùn)算興起，「低翹曲面板級(jí)扇出型封裝整合技術(shù)」正適合這些高階智慧裝置使用，面板廠擁有精密的制程技術(shù)，加上舊世代面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型為封裝載板廠，只需增加銅制程設(shè)備，花費(fèi)不到新臺(tái)幣10億元，相對(duì)建新產(chǎn)線耗資逾百億，相當(dāng)劃算。未來可切入中高階封裝產(chǎn)品供應(yīng)鏈，搶攻封裝廠訂單，以創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)造高價(jià)值。
韋忠光指出，為充分利用舊世代廠，發(fā)揮新價(jià)值，以面板級(jí)扇出型封裝整合液晶面板制程技術(shù)，跨入中高階半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，不僅使面板產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)，更跨界拓展高效、高利基的新應(yīng)用領(lǐng)域。
他認(rèn)為，跨足中高階半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，可補(bǔ)足目前晶圓級(jí)封裝與有機(jī)載板封裝的技術(shù)能力區(qū)間，產(chǎn)品定位具差異化與成本競(jìng)爭(zhēng)力，且資本支出較低，為產(chǎn)業(yè)期待形成的商業(yè)模式。
來源：CNA
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