雖然韓國(guó)大廠三星決定退出LCD液晶面板的制造業(yè)務(wù)，但三星集團(tuán)卻打算逆勢(shì)沖刺電視的出貨數(shù)量，并且通過(guò)新形態(tài)顯示技術(shù)來(lái)做差異化，擺脫競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。三星除了規(guī)劃今年在歐美市場(chǎng)推出The Wall高階電視外，也預(yù)計(jì)在2021年推出多款不同尺寸的MiniLED背光電視，總數(shù)量可能將高達(dá)300萬(wàn)臺(tái)，也找上中國(guó)臺(tái)灣與中國(guó)大陸各家LED廠來(lái)支援。
有消息指出，三星為了應(yīng)付如此龐大的芯片需求，找上了包括晶電、隆達(dá)、三安、華燦等各個(gè)中國(guó)臺(tái)灣及中國(guó)大陸的LED芯片廠商，提出所需規(guī)格及預(yù)估用量，意圖通過(guò)集結(jié)各方的MiniLED產(chǎn)能，在2021年打造出搭配QD量子點(diǎn)方案的MiniLED背光電視，搶下中大尺寸顯示市場(chǎng)先機(jī)。目前已傳出各家廠商將在9月提供樣本。
以TrendForce旗下光電研究處以往的推算，一臺(tái)65吋的8K MiniLED背光電視，約使用超過(guò)12,000顆MiniLED；85吋則需要超過(guò)20,000 顆芯片。而三星計(jì)劃在明年推出的MiniLED背光電視產(chǎn)品，出貨量可能達(dá)到300萬(wàn)臺(tái)，使用的芯片數(shù)量也將沖破300億顆。
除了MiniLED芯片需求外，若要依照計(jì)劃在明年推出MiniLED背光電視，三星也必須克服打件良率的問(wèn)題。目前傳出的采用方案是以Chip on Board（COB）型態(tài)搭配被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)。預(yù)計(jì)將會(huì)帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC以及PCB背板的需求用量，而三星也陸續(xù)與中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸供應(yīng)商洽談零組件的采購(gòu)事宜。
MiniLED及Micro LED等新形態(tài)顯示技術(shù)，經(jīng)過(guò)前幾年的深蹲練功，目前已經(jīng)逐漸展現(xiàn)量產(chǎn)實(shí)力，而在蘋(píng)果、三星等品牌大廠的推波助瀾之下，應(yīng)用爆發(fā)指日可待。隨著相關(guān)產(chǎn)品在下半年到明年問(wèn)世，對(duì)市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的影響力將成為關(guān)注焦點(diǎn)。（來(lái)源：科技新報(bào)）
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