木林森擬3000萬增資至芯半導(dǎo)體,深化UVC產(chǎn)業(yè)布局

作者 | 發(fā)布日期 2020 年 07 月 27 日 11:40 | 分類 產(chǎn)業(yè)

日前,木林森發(fā)布公告宣布擬投資3000萬元增資至芯半導(dǎo)體(杭州)有限公司(以下簡稱“至芯半導(dǎo)體”),進(jìn)一步深化布局UVC半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù),帶動其在新一輪照明大健康等細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展。

公告顯示,至芯半導(dǎo)體目前的注冊資本為700萬元,其本輪融資結(jié)束后注冊資本將由700萬元變更為1,000萬元,公司擬投資金額3,000萬元,認(rèn)繳至芯半導(dǎo)體注冊資本100萬元,其余資金進(jìn)資本公積,占增資后注冊資本的比例為10%。

至芯半導(dǎo)體主營電子元器件制造,在深紫外表面殺菌,空氣殺菌,水殺菌方面做了長時間的研究和開發(fā)工作。雙方的合作將以至芯半導(dǎo)體為項目主體,研發(fā)、生產(chǎn)和銷售深紫外芯片相關(guān)產(chǎn)品,以延伸深紫外芯片的應(yīng)用。

木林森稱,為推進(jìn)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展,進(jìn)一步發(fā)展深紫外殺菌領(lǐng)域,提升產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定性、競爭力及把控能力,擬增資至芯半導(dǎo)體。增資至芯半導(dǎo)體后將以深紫外半導(dǎo)體芯片項目為切入點,積極推進(jìn)公司在照明大健康領(lǐng)域業(yè)務(wù)落地和模式創(chuàng)新,深化深紫外線殺菌項目上下游的市場布局,延深公司在照明細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)勢,進(jìn)一步提升公司的綜合實力。未來雙方將充分發(fā)揮雙方在人才資源、技術(shù)研發(fā)、行業(yè)市場等方面的獨特優(yōu)勢,在深紫外半導(dǎo)體智能化殺菌下游應(yīng)用和服務(wù)展開合作,進(jìn)一步加強公司在上下游產(chǎn)品的多樣性。

資料顯示,至芯半導(dǎo)體的股東之一是至善半導(dǎo)體。2020年4月,木林森宣布與至善半導(dǎo)體達(dá)成合作,正式進(jìn)軍UVC LED領(lǐng)域。同時,為推動UVC項目的戰(zhàn)略布局,木林森還投資6.66億元設(shè)立木林森深紫外公司,以生產(chǎn)和推廣深紫外智能殺菌消毒產(chǎn)品。目前,木林森的深紫外線產(chǎn)品已在試制階段,未來將盡快推出市場。

UVC LED是木林森未來重點發(fā)展的三大方向之一,自入局以來,木林森持續(xù)積極布局和推動相關(guān)項目的實施與落地。近期,木林森還獲得了小米長江產(chǎn)業(yè)基金的戰(zhàn)略投資,將更好地支持木林森UVC LED等主要業(yè)務(wù)的發(fā)展。(LEDinside Janice整理)

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