6月7日下午，蘋(píng)果分析師郭明錤表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果AR/MR頭顯的發(fā)貨日期將推遲到2023年第二季度，市場(chǎng)共識(shí)為2023年第一季度。
郭明錤指出，與預(yù)期一致，蘋(píng)果并未在WWDC22上發(fā)布AR/MR頭顯。其對(duì)蘋(píng)果AR/MR頭顯日程的預(yù)測(cè)如下：
EVT（Engineering Verification Test，工程驗(yàn)證）從 2022 年第三季度開(kāi)始；2023 年 1 月媒體活動(dòng)；活動(dòng)后2-4周內(nèi)交付開(kāi)發(fā)工具包；從2023 年第二季度開(kāi)始預(yù)購(gòu)；在2023年的WWDC23全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)之前上架。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
據(jù)了解，郭明錤此前表示，距離蘋(píng)果AR/MR頭顯進(jìn)入量產(chǎn)還需要一段時(shí)間，他認(rèn)為蘋(píng)果不會(huì)在全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）發(fā)布AR/MR頭顯及realityOS系統(tǒng)。假如AR/MR頭顯是蘋(píng)果自iPhone發(fā)布以來(lái)最重要的產(chǎn)品，AR/MR頭顯及realityOS系統(tǒng)就需要一個(gè)獨(dú)立的發(fā)布會(huì)。
今年1月，郭明錤在一份報(bào)告中指出，蘋(píng)果AR/MR裝置采用雙ABF載板。每部蘋(píng)果AR/MR頭戴裝置將配備由4nm與5nm生產(chǎn)的雙CPU，且雙CPU均采用ABF載板。
彼時(shí)，郭明錤稱蘋(píng)果的元宇宙頭戴裝置運(yùn)算力領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品約2–3年。自2024-2025年開(kāi)始，蘋(píng)果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的AR/VR/MR產(chǎn)品，也將具備PC/Mac等級(jí)的運(yùn)算能力與使用ABF載板。（來(lái)源：IT之家）
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