融資多寡通常被視為一個(gè)行業(yè)興衰的標(biāo)志之一，2023年全產(chǎn)業(yè)鏈融資上百起，SiC無(wú)疑正在蓬勃發(fā)展的道路上一路狂奔。
在新能源汽車、光儲(chǔ)充、5G通訊、軌道交通、智能電網(wǎng)等行業(yè)助推下，全球SiC市場(chǎng)需求迎來(lái)了井噴式爆發(fā)，受到資本市場(chǎng)熱捧也在情理之中。那么，2023年都有哪些廠商完成了融資，金額幾何，投資熱點(diǎn)有哪些，筆者將在下文一一解讀。
2023年SiC融資上百起，單筆最高達(dá)135億元
根據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，2023年SiC全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了上百次融資事件。從時(shí)間分布來(lái)看，1月、2月、11月、12月均發(fā)生了接近或超過(guò)10次融資，年初和年尾SiC產(chǎn)業(yè)融資最火熱，4月和9月SiC融資相對(duì)比較冷淡，其中4月僅有3次融資事件發(fā)生，所涉廠商分別為清純半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、天狼芯半導(dǎo)體，9月也只發(fā)生了4起融資，相關(guān)廠商分別為譜析光晶、凌銳半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、致瞻科技。
值得一提的是，積塔半導(dǎo)體不僅是在4月和9月各完成一輪融資的唯一廠商，也貢獻(xiàn)了2023年SiC產(chǎn)業(yè)單筆最高融資額135億元，這是發(fā)生在9月的積塔半導(dǎo)體D輪融資，本輪融資匯聚了多家國(guó)家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財(cái)務(wù)投資人等，在業(yè)內(nèi)引發(fā)廣泛關(guān)注。
在SiC領(lǐng)域，積塔半導(dǎo)體早在2020年就布局了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的6英寸SiC產(chǎn)線，目前已覆蓋JBS和MOSFET等，建成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)650V/750V/1200V SiC JBS工藝平臺(tái)和650V/750V/1200V SiC MOSFET工藝平臺(tái)。
目前，積塔半導(dǎo)體已深度綁定英飛凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯達(dá)半導(dǎo)體、上海韋矽微、比亞迪半導(dǎo)體、上海貝嶺等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，與MPS的合作已接近20年，同時(shí)是國(guó)際巨頭英飛凌在國(guó)內(nèi)的唯一代工合作企業(yè)。在SiC產(chǎn)業(yè)擁有不俗的實(shí)力，資本市場(chǎng)對(duì)積塔半導(dǎo)體下重注也在意料之中。
從融資規(guī)模來(lái)看，大部分廠商單筆融資額都在億元以上，其中也不乏單筆超過(guò)10億元甚至達(dá)到數(shù)十億元的大手筆。除積塔半導(dǎo)體在2023年9月完成135億元融資外，天域半導(dǎo)體在2月完成約12億人民幣B輪融資，長(zhǎng)飛先進(jìn)在6月完成超38億人民幣A輪融資，同光股份則在12月完成15億人民幣F輪融資。
其中，天域半導(dǎo)體成立于2009年，是我國(guó)最早實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體SiC外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。2010年，天域半導(dǎo)體與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建了SiC研究所，成為全球SiC外延片主要生產(chǎn)商之一。2022年4月，天域半導(dǎo)體8英寸SiC外延片項(xiàng)目落地東莞，項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括新增產(chǎn)能達(dá)100萬(wàn)片/年的6英寸/8英寸SiC外延片生產(chǎn)線。
長(zhǎng)飛先進(jìn)是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的擁有縱深SiC產(chǎn)業(yè)鏈，并且實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨的廠商，產(chǎn)品覆蓋650V-3300V全電壓平臺(tái)的SiC MOSFET和SBD。公司擁有6萬(wàn)片年產(chǎn)能的6英寸SiC MOSFET晶圓器件生產(chǎn)線、外延線及封裝測(cè)試線，并已啟動(dòng)第二基地建設(shè)，項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元，項(xiàng)目一期投資規(guī)模超60億元，將于2025年建設(shè)完成，屆時(shí)將創(chuàng)造國(guó)內(nèi)SiC最大產(chǎn)能（年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC晶圓）。
從融資輪次來(lái)看，眾多SiC相關(guān)廠商在2023年完成的大多數(shù)是天使輪、A輪以及B輪融資，一方面，這與SiC產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展初期階段有關(guān)，另一方面，很多公司都是過(guò)去一年內(nèi)在SiC產(chǎn)業(yè)風(fēng)口下新成立的初創(chuàng)企業(yè)，剛剛獲得融資也就不足為奇。
SiC產(chǎn)業(yè)具有一定的技術(shù)門(mén)檻，公司成立不久就能收獲融資，很大程度上都得益于在某一方面有獨(dú)到之處，例如晶飛半導(dǎo)體、普瑞昇新材等。
晶飛半導(dǎo)體于2023年7月成立，在11月即完成數(shù)千萬(wàn)人民幣天使輪融資。該公司致力于研究激光垂直剝離技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)第三代半導(dǎo)體材料的精準(zhǔn)剝離，有效降低SiC襯底的生產(chǎn)成本。
從成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，襯底成本占比在SiC器件中高達(dá)40%左右，降低襯底成本能夠有效降低器件整體成本，而成本目前在一定程度上制約了SiC功率器件大規(guī)模滲透，從這個(gè)角度來(lái)看，晶飛半導(dǎo)體激光垂直剝離技術(shù)對(duì)于SiC產(chǎn)品在新能源汽車、光儲(chǔ)充等領(lǐng)域的進(jìn)一步滲透意義重大。
普瑞昇新材成立于2023年4月，在12月也完成了數(shù)千萬(wàn)人民幣天使輪融資。該公司專注于高端氧化鋁拋光液和拋光磨料等產(chǎn)品研發(fā)，為包括SiC在內(nèi)的第三代化合物半導(dǎo)體拋光提供有效的國(guó)產(chǎn)替代方案。
此外，有多家廠商在2023年完成了兩輪甚至多輪融資，包括芯三代、超芯星、臻晶半導(dǎo)體、派恩杰、芯科半導(dǎo)體、至信微電子、譜析光晶、凌銳半導(dǎo)體、六方半導(dǎo)體、清純半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、云潼科技、晶能微電子、優(yōu)睿譜、泰科天潤(rùn)、邦芯半導(dǎo)體、特思迪、楚赟科技、臻驅(qū)科技、卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體等，這些廠商都獲得了資本市場(chǎng)的高度認(rèn)可。
其中，卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體在12月的一個(gè)月內(nèi)，連續(xù)獲得3筆投資，而芯三代在2023年上半年，相繼完成4輪融資。
卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體自2018年6月成立以來(lái)一直專注于寬禁帶半導(dǎo)體晶體裝備及其材料的研發(fā)生產(chǎn)與制造，主營(yíng)業(yè)務(wù)有寬禁帶半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)裝備、金剛石與碳化硅（SiC）晶體工藝及解決方案以及在智慧電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用。在短時(shí)間能獲得三筆投資，或與其生產(chǎn)市面大火的SiC相關(guān)設(shè)備和襯底原料有關(guān)。
芯三代是成立于2020年9月的初創(chuàng)公司，致力于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備——SiC外延設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，在SiC外延領(lǐng)域掌握多項(xiàng)核心技術(shù)。得益于在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力上的優(yōu)秀表現(xiàn)，該公司成立3年來(lái)已完成6輪融資。
材料、器件、設(shè)備均為SiC產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)
材料：SiC材料產(chǎn)能決定了器件產(chǎn)能，最終將影響下游應(yīng)用，2023年，包括天科合達(dá)、希科半導(dǎo)體、粵海金半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體在內(nèi)的各大SiC材料廠商獲得了不少融資。
其中，2023年2月，天科合達(dá)完成了Pre-IPO輪融資。據(jù)悉，2020年7月，天科合達(dá)在科創(chuàng)板申請(qǐng)IPO，當(dāng)年10月終止IPO；2022年4月，天科合達(dá)重啟IPO上市輔導(dǎo)。此次完成Pre-IPO輪融資，意味著天科合達(dá)IPO之路更進(jìn)一步。
作為國(guó)內(nèi)SiC襯底龍頭企業(yè)，融資有助于天科合達(dá)大力投建SiC襯底產(chǎn)能。據(jù)悉，天科合達(dá)SiC襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目已于2020年8月開(kāi)工，總投資約9.5億元，建成后將形成12萬(wàn)片6英寸SiC襯底年產(chǎn)能。2023年8月，天科合達(dá)在徐州經(jīng)開(kāi)區(qū)開(kāi)展江蘇天科合達(dá)二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，投資8.3億元，建成后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)SiC襯底16萬(wàn)片。
器件：2023年，SiC產(chǎn)業(yè)融資事件大部分都和器件相關(guān)，所涉廠商也較多，包括晶能微電子、中瑞宏芯半導(dǎo)體、清純半導(dǎo)體、至信微電子、安銳半導(dǎo)體、致瞻科技、凌銳半導(dǎo)體、芯聚能、泰科天潤(rùn)、芯塔電子、芯科半導(dǎo)體、杰平方半導(dǎo)體、瀚薪科技、瞻芯電子、美浦森半導(dǎo)體、昕感科技、芯長(zhǎng)征、愛(ài)仕特、寬能半導(dǎo)體等。
其中，清純半導(dǎo)體成立于2021年3月，專業(yè)從事SiC功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。2023年4月和12月，清純半導(dǎo)體相繼完成兩輪融資，金額均為數(shù)億元，投資方包括美團(tuán)龍珠、復(fù)容投資、蔚來(lái)資本、鴻富資產(chǎn)、澤森資本、銀杏谷資本、華登國(guó)際、高瓴創(chuàng)投、九洲創(chuàng)投等眾多機(jī)構(gòu)，其中，復(fù)容投資、蔚來(lái)資本、高瓴創(chuàng)投等均參與了清純半導(dǎo)體多輪融資。
技術(shù)和產(chǎn)品方面，自成立以來(lái)，清純半導(dǎo)體不斷突破，先后推出國(guó)內(nèi)首款15V驅(qū)動(dòng)SiC MOSFET及國(guó)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻SiC MOSFET，并通過(guò)AEC-Q101車規(guī)認(rèn)證和HV-H3TRB測(cè)試。
據(jù)稱，清純半導(dǎo)體是目前國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達(dá)到國(guó)際一流水平、基于國(guó)內(nèi)產(chǎn)線量產(chǎn)車規(guī)級(jí)SiC MOSFET的企業(yè)。
設(shè)備：目前，國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)能建設(shè)正在如火如荼的進(jìn)行當(dāng)中，SiC生產(chǎn)設(shè)備保障了相關(guān)項(xiàng)目順利實(shí)施，相關(guān)廠商因此在2023年也吃到了融資紅利，包括晟光硅研、昂坤視覺(jué)、微蕓半導(dǎo)體、創(chuàng)銳光譜、優(yōu)睿譜、邦芯半導(dǎo)體、特思迪、楚赟科技、忱芯科技、稷以科技、陛通半導(dǎo)體等。
其中，晟光硅研成立于2021年2月，主要產(chǎn)品包括圍繞第三代半導(dǎo)體晶圓材料的滾圓、切片、劃片等設(shè)備。作為新一代半導(dǎo)體材料加工設(shè)備的技術(shù)佼佼者，晟光硅研掌握的微射流激光切割技術(shù)，已經(jīng)成功完成6英寸SiC晶錠的切割，可實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量、低成本、低損傷、高良品率SiC襯底制備，在第三代半導(dǎo)體切割領(lǐng)域具有獨(dú)創(chuàng)性、開(kāi)拓性與先導(dǎo)性，與晶飛半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)有異曲同工之妙。
整體來(lái)看，SiC全產(chǎn)業(yè)鏈都是投資熱土，企業(yè)在任何環(huán)節(jié)取得突破，都有望成為資本市場(chǎng)寵兒。
總結(jié)
新能源汽車已成為當(dāng)前SiC熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域之一，SiC功率器件正加速上車，各大車企在大力引入SiC產(chǎn)品、提升旗下車型市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，也積極參與相關(guān)廠商的融資，以期與各大SiC器件廠商形成更加深度地捆綁，在產(chǎn)品方面掌握更多主動(dòng)權(quán)與話語(yǔ)權(quán)。
除蔚來(lái)汽車旗下蔚來(lái)資本多次加碼清純半導(dǎo)體外，北汽、吉利分別在2023年投資芯聚能半導(dǎo)體、晶能微電子這兩家車規(guī)級(jí)SiC功率器件廠商，小米集團(tuán)投資的是SiC芯片公司杰平方半導(dǎo)體，海爾投資的是SiC功率器件領(lǐng)軍企業(yè)泰科天潤(rùn)。
已經(jīng)獲得融資的企業(yè)，大多數(shù)都將融資資金用于SiC產(chǎn)能擴(kuò)充、技術(shù)研發(fā)、新品量產(chǎn)等方面，進(jìn)一步提升實(shí)力，形成良性循環(huán)。暫未收獲融資的廠商，唯有持續(xù)打磨技術(shù)與產(chǎn)品，讓資本市場(chǎng)感知其投資價(jià)值。
在新能源汽車等熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域推動(dòng)下，SiC產(chǎn)業(yè)鏈未來(lái)有望獲得更多融資，各大廠商也都有機(jī)會(huì)在2024年完成新一輪甚至多輪融資，進(jìn)而共同促進(jìn)SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展更上一層樓。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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