國(guó)星光電RGB事業(yè)部將于今年11月底推出高性?xún)r(jià)比國(guó)星MiniLED IMD-M09標(biāo)準(zhǔn)版，預(yù)計(jì)在2021年做到0.015元/像素點(diǎn)，助推LED顯示屏P1.0以下應(yīng)用加快布局。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
據(jù)介紹，國(guó)星Mini LED IMD-M09標(biāo)準(zhǔn)版具有以下優(yōu)勢(shì)：
產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)
IMD 0.9與Chip LED流程一致，可直接沿用Chip LED的設(shè)備與機(jī)臺(tái)，保證原來(lái)成熟的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作效益。
材料成本優(yōu)勢(shì)
前段工序，芯片投料直接從1010器件采購(gòu)的芯片中分選寬色域的波長(zhǎng)、亮度段用于IMD 0.9器件，在一定產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，可與1010芯片采購(gòu)成本相持平；
隨著B(niǎo)T板材國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)到來(lái)，供應(yīng)商逐漸量產(chǎn)，當(dāng)供應(yīng)鏈端更為成熟后，有望用到的基板材料更少，材料成本將更低。
封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)
采用IMD技術(shù)路線，優(yōu)勢(shì)明顯。除了快速產(chǎn)業(yè)化之外，還集合SMD和COB的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)。外觀&色彩一致性好、防磕碰能力強(qiáng)，無(wú)縫拼接。
同時(shí)，多維度降低客戶(hù)的成本。集成封裝，屏廠PCB成本降低、SMT效率提升4倍。
此外，還具有易維護(hù)的優(yōu)勢(shì)。器件可拆卸，維修方便、維護(hù)成本低。
綜上所述，國(guó)星Mini LED IMD-M09標(biāo)準(zhǔn)版在規(guī)?；蛢r(jià)格上承接SMD 1010已具備的優(yōu)勢(shì)，并且未來(lái)價(jià)格會(huì)比1010更低。
據(jù)悉，在MiniLED產(chǎn)能方面，國(guó)星光電現(xiàn)有的IMD產(chǎn)能是1000KK/月，計(jì)劃2021年Q1將提升明顯，其19億元新基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目將于明年啟用，即將開(kāi)啟更大規(guī)模的產(chǎn)能升級(jí)。（來(lái)源：國(guó)星光電）
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