Laser apps開發(fā)超精細激光技術(shù),助力提升Micro LED良率

作者 | 發(fā)布日期 2021 年 11 月 22 日 11:42 | 分類 Micro LED

據(jù)韓媒報道,17日,一家名為Laser apps的中小型企業(yè)宣布,經(jīng)過四年的研發(fā)儲備,開發(fā)出一項Micro LED核心工藝技術(shù)——超精細激光技術(shù),對于薄玻璃基板側(cè)邊布線工藝來說至關(guān)重要,有望提升Micro LED的良率并加速Micro LED的商業(yè)化。

Laser apps提到,在Micro LED生產(chǎn)過程中,薄玻璃基板貼合時會存在分離的風險,且因基板的布線難度大,缺點顯而易見?;诖耍琇aser apps開發(fā)了專有的激光技術(shù),顯著改善了Micro LED的工藝難題。

自主研發(fā)的Micro LED側(cè)邊布線激光設(shè)備

據(jù)介紹,現(xiàn)有技術(shù)由于在切割過程中產(chǎn)生了熱量,容易出現(xiàn)損傷玻璃基板布線和涂層的風險。而Laser apps最大限度降低了熱效應(yīng),同時在切割TFT玻璃基板時沒有出現(xiàn)微裂隙,解決了現(xiàn)有技術(shù)的問題,也因此省去了研磨(Grinding)等后續(xù)的加工制程。

與此同時,Laser apps的激光技術(shù)可精準切割玻璃基板,偏差控制在10μm以內(nèi),以此解決了基板貼合時可能出現(xiàn)的分離問題。Laser apps指出,通過貼合數(shù)個小尺寸基板,Micro LED顯示屏的尺寸可自由調(diào)整。若顯示屏有所損傷,也只需要更換基板。

除此之外,Laser apps的技術(shù)還能夠確保在玻璃基板側(cè)邊精準打印3D圖形,大大降低了Micro LED布線的難度。通常情況下,一般激光技術(shù)為了在玻璃基板側(cè)邊打印3D圖形,激光束必須對頂部、底部和側(cè)邊進行照射(共三次),而Laser apps激光技術(shù)的激光束只需照射一次。換言之,該制程的時間從50分鐘縮短至5分鐘。

總的來說,Laser apps的新型技術(shù)擁有三大優(yōu)勢:通過10μm 超精細激光技術(shù)實現(xiàn)側(cè)邊布線;解決了玻璃基板的分離問題;3D圖形打印時間從50分鐘縮短至5分鐘。

目前,Laser apps已取得了這項技術(shù)的專利,并開發(fā)出對應(yīng)的Micro LED側(cè)邊布線激光設(shè)備,有望實現(xiàn)10 μm線寬的效果。

Laser apps表示,超精細激光技術(shù)適用于玻璃基板和超薄玻璃基板。從應(yīng)用的角度來看,除了顯示領(lǐng)域,這項技術(shù)同樣適用于包括半導(dǎo)體在內(nèi)的其他應(yīng)用領(lǐng)域。(LEDinside Janice編譯)

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