? 半導(dǎo)體行業(yè)首臺采用窄邊印刷的芯片級印刷機，能實現(xiàn)高精度3D臺階印刷。
? 搭配芯上印刷技術(shù)，在高精度壓力控制下，使芯片上再印刷成為現(xiàn)實。
? 應(yīng)用產(chǎn)品包括：大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。
窄邊印刷
框架類產(chǎn)品通常比較薄且長寬比差異較大，容易產(chǎn)生彎曲變形，形成曲面。當選擇窄邊方向進行印刷時，刮刀能夠在一定程度上減少因載板或框架本身曲面所導(dǎo)致的印刷不平整問題。因此，在窄邊方向印刷時，刮刀在移動過程中受到曲面的影響相對較小，可以更精準地將錫膏/銀膠均勻地印刷在焊盤上，使錫膏/銀膠印刷更加平整，適合對貼裝平整度要求高的精密電子封裝。
芯上印刷
芯片級印刷機還配備芯上印刷技術(shù)，通過直接在芯片上刷錫膏/銀膠，能有效避免點膠造成的芯片損傷、溢膠等問題，保證封裝產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。（詳細信息可關(guān)注下期推文）
適應(yīng)性廣
上下料外掛：芯片級印刷機將上下料結(jié)構(gòu)置于設(shè)備外，方便單機和聯(lián)線
支持3D印刷：芯片級印刷機支持臺階3D印刷，能對框架進行逐層疊加，實現(xiàn)更復(fù)雜的焊盤結(jié)構(gòu)印刷。
鋼網(wǎng)裝卸無需調(diào)整：鋼網(wǎng)在進行更換后不需要重新調(diào)整參數(shù)，減少不必要的時間浪費，提高生產(chǎn)效率
一致性高
相較于網(wǎng)板印刷，鋼網(wǎng)能夠在印刷過程中發(fā)生微變形以與框架PAD充分貼合，高精度鋼網(wǎng)能確保膠狀和圖案的一致性高。
閉環(huán)壓力
卓興半導(dǎo)體自主研發(fā)閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)，確保在不同情況下能精準的控制刮刀壓力，壓力自適應(yīng)可調(diào)整，使印刷膠點更均勻。
印后檢測
印刷完成后，框架直接進入在線 AOI 檢測，實時監(jiān)測印刷后的膠點質(zhì)量，并對鋼網(wǎng)狀態(tài)做出實時評估。
（以上內(nèi)容來源于Asmade卓興半導(dǎo)體）