文章分類： 功率

智新半導體首批自主碳化硅功率模塊下線

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 02 日 17:35 | | 分類: 功率
近日，智新半導體二期產線順利下線首批采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊，該批產品已完成自主封裝、測試以及應用老化試驗。 據悉，智新半導體碳化硅模塊項目于2021年進行前期先行開發(fā)，去年12月正式立項為量產項目。該項目以智新半導體封裝技術為引領，實現了從模塊設計、封裝測試、電控應用到整...  [詳內文]

中電化合物完成交付首批8吋SiC外延片產品

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 02 日 17:34 | | 分類: 功率
10月31日，中電化合物半導體有限公司（CECS）宣布成功向客戶交付首批次8吋SiC外延片產品，這標志著中電化合物的外延產品邁上新臺階，可為行業(yè)提供更加先進的技術支持，從而推動碳化硅行業(yè)加速發(fā)展。 據中電化合物介紹，相比6吋，8吋SiC外延片面積增加78%，能夠較大幅度降低碳化硅...  [詳內文]

Power Integrations推出史上最高電壓GaN開關IC

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 01 日 18:11 |
| 分類: 功率
Power Integrations（PI）?近日發(fā)布了據稱是世界上最高電壓的單開關GaN電源 IC，采用1250V PowiGaN開關。 InnoSwitc3-EP 1250V IC是PI的InnoSwitch恒壓/恒流準諧振離線反激式開關IC產品系列的最新成員。據悉，它具有同...  [詳內文]

新微半導體推出新型GaAs pHEMT工藝平臺

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 30 日 17:40 |
| 分類: 功率
上海新微半導體有限公司（下文簡稱“新微半導體”）于昨日（10/26）宣布基于6吋砷化鎵（GaAs）晶圓材料的增強/耗盡型（Enhancement/Depletion Mode）pHEMT工藝平臺(簡稱“PTA25工藝平臺”)開發(fā)完成。 該平臺憑借高電子遷移率、高增益、高功率和超低...  [詳內文]

基本半導體推出新SiC MOSFET產品

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 30 日 17:36 | | 分類: 功率
在10月26-27日舉辦的2023基本創(chuàng)新日活動上，基本半導體正式發(fā)布了第二代碳化硅MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅MOSFET功率模塊、功率器件門極驅動器及驅動芯片等系列新品。 據介紹，基本半導體第二代碳化硅MOSFET芯片系列新品基于6英寸晶圓平臺進行開發(fā)，比上一代產品...  [詳內文]

東尼電子8英寸SiC襯底獲小批量訂單

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 27 日 17:33 |
| 分類: 功率
東尼電子于昨日（10/26）在互動平臺表示，公司8英寸SiC襯底處于研發(fā)驗證階段，已有小批量訂單，將持續(xù)推進驗證量產進程。 今年1月，東尼半導體與下游客戶T簽訂了三年交付近百萬片6英寸SiC襯底的《采購合同》。按照該協(xié)議，今年東尼半導體將向該客戶交付6英寸SiC襯底13.50萬片...  [詳內文]

8英寸時代：國產SiC襯底如何升級？

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 27 日 17:30 |
| 分類: 功率
當下，新能源汽車、5G通訊、光伏、儲能等下游領域迸射出的強烈需求，正驅動著碳化硅（SiC）產業(yè)在高速發(fā)展，與此同時多方紛紛加強研發(fā)力度，旨在突破技術壁壘，搶占市場先機。 其中，作為碳化硅突破瓶頸的重要工藝節(jié)點，8英寸SiC襯底成為各方搶攻的黃金賽道。 下一個拐點尺寸：8英寸SiC...  [詳內文]

聯合上汽/小鵬/寧王等，中芯集成成立SiC公司

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 26 日 17:34 |
| 分類: 功率
今年8月31日，中芯國際關聯公司——中芯集成宣布，擬與碳化硅（SiC）產業(yè)鏈上下游重要參與者、關聯方共同設立控股子公司芯聯動力科技（紹興）有限公司（“芯聯動力”），以優(yōu)化公司在SiC等化合物半導體領域的布局。 10月25日晚間，中芯集成宣布芯聯動力正式成立，注冊資本5億元，其中，...  [詳內文]

投資10億，正齊半導體SiC功率模塊項目落戶杭州

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 25 日 13:52 | | 分類: 功率
10月19日，正齊半導體年產6萬顆高階功率模塊研發(fā)生產項目在杭州開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。 正齊半導體（杭州）有限公司（下文簡稱“正齊半導體”）是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司，主要從事功率模塊、功率器件的研發(fā)和銷售。 據悉，正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設第三代半導體模塊...  [詳內文]

安森美的新SiC工廠完工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 24 日 17:08 |
| 分類: 功率
10月24日，安森美（onsemi）宣布，其位于韓國富川的先進SiC 超大型制造工廠的擴建工程已經完工。全負荷生產時，該晶圓廠每年將能生產超過一百萬片 200 mm SiC晶圓。 新的 150 mm/200 mm SiC 先進生產線及高科技公用設施建筑于 2022 年中期開始建設...  [詳內文]