文章分類： 功率

投資1000億韓元，韓國首座8英寸SiC工廠開建

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 06 日 17:59 |
| 分類: 功率
6月5日，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部宣布，韓國本土半導體制造商EYEQ Lab已開始在釜山功率半導體元件和材料特區(qū)內(nèi)建設韓國首座8英寸碳化硅功率半導體工廠，該項目已于5日上午舉行了奠基儀式。 據(jù)悉，EYEQ Lab公司成立于2018年5月，原本是一家功率半導體無晶圓廠公司。此番計劃投...  [詳內(nèi)文]

安徽六安大力推進氮化鎵激光產(chǎn)業(yè)基地建設

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 04 日 10:08 |
| 分類: 功率
安徽六安市半導體產(chǎn)業(yè)在芯片制造與測試、器件制造、化學材料等領域已陸續(xù)開展布局，以格恩半導體為核心的氮化鎵激光產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展勢頭良好。全市現(xiàn)有半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)3家，半導體在建項目10個、總投資71.15億元；產(chǎn)業(yè)鏈下游終端應用電子信息企業(yè)115家，項目28個、總投資319.28億...  [詳內(nèi)文]

陜西發(fā)布培育千億級第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群行動計劃

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 21 日 17:56 | | 分類: 功率
近日，據(jù)省發(fā)展改革委消息：《陜西省培育千億級第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群行動計劃》已于日前印發(fā)。按照計劃，陜西將重點開展第三代半導體材料工藝技術(shù)與核心產(chǎn)品攻關，打通晶體材料高效生長、器件設計制造等產(chǎn)業(yè)發(fā)展關鍵節(jié)點，構(gòu)建第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、服務鏈協(xié)同發(fā)展新模式，打造國內(nèi)領先的千...  [詳內(nèi)文]

聚焦第三代半導體項目，保定引導基金完成備案

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 15 日 17:50 | | 分類: 功率
近日，保定高新區(qū)產(chǎn)業(yè)投資引導基金有限公司（簡稱“引導基金”）在中國證券投資基金業(yè)協(xié)會完成備案，基金總認繳規(guī)模20億元人民幣。魯信創(chuàng)投全資子公司山東省高新技術(shù)創(chuàng)業(yè)投資有限公司作為引導基金管理人，全面負責基金運營等管理工作。 據(jù)介紹，引導基金主要圍繞保定市”3+N...  [詳內(nèi)文]

超1300億！2024年數(shù)十個SiC項目有新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 09 日 18:10 |
| 分類: 功率
2024年以來，SiC產(chǎn)業(yè)延續(xù)了2023年的火熱態(tài)勢，企業(yè)圍繞技術(shù)研發(fā)、簽單合作、投融資、IPO、產(chǎn)能建設等方面忙得不亦樂乎，各大廠商頻頻有利好消息傳出。 在投資擴產(chǎn)大旗下，2024年以來已有超30個項目披露了新進展，或簽約、或開工、或封頂、或投產(chǎn)，各個項目都在積極推進當中，不斷...  [詳內(nèi)文]

碳化硅技術(shù)領域2個新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 29 日 14:42 |
| 分類: 功率
近日，就碳化硅單晶制備和碳化硅切割技術(shù)方面，有新進展。 浙大聯(lián)合實驗室制備出厚度達100 mm碳化硅單晶 4月26日，浙大杭州科創(chuàng)中心官微發(fā)文稱，浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心（簡稱科創(chuàng)中心）先進半導體研究院-乾晶半導體聯(lián)合實驗室（簡稱聯(lián)合實驗室）首次生長出厚度達100 mm的超厚碳化...  [詳內(nèi)文]

14.5億，13萬片，國產(chǎn)8英寸碳化硅襯底廠商斬獲大單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 22 日 16:12 |
| 分類: 功率
近日，世紀金芯與日本某客戶簽訂SiC襯底訂單。按照協(xié)議約定，世紀金芯將于2024年、2025年、2026年連續(xù)三年向該客戶交付8英寸SiC襯底共13萬片，訂單價值約2億美元（折合人民幣約14.5億元）。 資料顯示，世紀金芯成立于2019年12月，致力于第三代半導體SiC功能材料研...  [詳內(nèi)文]

江蘇GaN外延制造中心動工

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 19 日 17:59 |
| 分類: 功率
張家港經(jīng)開區(qū)官微消息，4月18日上午，能華半導體張家港制造中心（二期）項目在張家港經(jīng)開區(qū)再制造基地正式開工建設。 公開資料顯示，能華半導體采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),藍寶石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-o...  [詳內(nèi)文]

推進碳化硅研發(fā)，院企開展合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 18 日 17:56 |
| 分類: 功率
4月17日，賓夕法尼亞州立大學宣布，學校已和摩根先進材料公司（下文簡稱“摩根公司”）簽署了一份諒解備忘錄（MOU），以促進碳化硅（SiC）的研發(fā)。 source：賓夕法尼亞大學 該協(xié)議包括一項為期五年、耗資數(shù)百萬美元的新計劃。摩根公司承諾成為賓夕法尼亞州立大學最近發(fā)起的碳化硅創(chuàng)...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)碳化硅外延片市場簡析

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 15 日 9:24 |
| 分類: 功率
隨著電動汽車和新能源需求的持續(xù)擴大，碳化硅功率半導體元件在各領域的滲透率呈現(xiàn)持續(xù)攀升之勢。對于碳化硅外延片環(huán)節(jié)，過去市場長期由Resonac、Wolfspeed等國際大廠主導，中國廠商瀚天天成與天域半導體歷經(jīng)10余年積累，終隨新能源浪潮迎來業(yè)務高速增長期，近年來全球市場份額得以迅...  [詳內(nèi)文]